Статья носит иллюстративный характер и все что Вы будете делать, делаете под свою ответственность. Опишу в этой статье как собрать самому компьютер. Самое первое на что хочется обратить внимание перед началом сборки компьютера, это электростатика хотя в наше время его влияние чересчур преувеличено но все же.

Для того что бы избежать неприятных последствий от электростатического заряда, рекомендую перед началом сборки, тщательно вымыть руки с мылом. Это снимет всю накопленную электростатику.

Теперь можно приступать непосредственно к сборке, что нам понадобится из инструментов. Первое это крестовая отвертка желательно с маркировкой PH2, второе это кусачки и стяжки. Приведу ниже фотографию необходимых инструментов.

Для сборки компьютера я буду использовать самый недорогой корпус так как статья скорее для обучения новичков нежели для эстетов гурманов.

Первое что нужно сделать это установить в материнскую плату процессор. Делать это лучше всего положив материнскую плату на что нибудь мягкое.

Известные производители материнских плат, кладут в комплекте специальную мягкую подкладку вот на нее и нужно положить материнскую плату компонентами кверху.

Если специальной подкладки нет,то можно воспользоваться поролоном или подложить коробку от материнской платы. Помните что ни коем случае не изгибайте материнскую плату, так как она имеет множество слоев внутри, в которых проложены дорожки толщиной в миллиметры.

Приступим к установке процессора.

Все процессоры ставятся в специальные разъемы называемые сокет на примере будем собирать компьютер с SOKET 939.

На сегодняшний день уже не выпускают материнских плат с таким сокетом так как он морально устарел.

На самом процессоре есть специальный ключ маленький треугольник в одном из углов. Сделано это для предотвращения неправильной установки. Перед установкой процессора следует открыть сокет, для этого нужно поднять вверх металлическую планку (строго вертикально).

Фотография ниже сокет закрытый без процессора.

Теперь аккуратно поднимаем металлический рычажок вверх.

поднимаем до строго вертикального положения как на рисунке ниже

Теперь совместив ключи на процессоре и soket е(хорошо видно на фотографии выше, в нижнем правом углу нарисован треугольник) аккуратно опускаем процессор в soket. Процессор должен легко бес перекосов сесть в soket . Если же что то идет с усилием, то Вы делаете что то неправильно. Ниже фотография soket с процессором.

На фотографии хорошо видны совмещенные ключи soket а и процессора. Далее закрываем металлическую защелку до щелчка.Смотрите фото ниже.

Теперь процессор установлен. Можно устанавливать кулер. В зависимости от модификации soket а необходимо подобрать соответствующий кулер так как они отличаются по способу крепления.

Перед тем как устанавливать кулер, следует убедится,что на кулере в месте где он прилегает к процессору,снята защитная пленка. Если же кулер не новый то необходимо наносить термопасту. На новых кулерах термопаста уже нанесена заводским способом.

Термопаста это такая густая жидкость похожая на густую сметану,наносить ее нужно на процессор не сильно много так что бы не было пустот но и не выливался по краям после установки кулера. После того как термопасту нанесли ставим кулер.

На креплении кулера есть специалный металлический зажим в нем прорези. Опускаем кулер на процессор и защелкиваем зажимы. Существует несколько способов крепления кулера обо всех напишу отдельно в статье о кулерах.

Следующим этапом идет подключение вентилятора кулера. Для этого на материнской плате есть специальный разъем называется cpu fan. Находится он как правило рядом с процессором и отыскать его не составит труда.

Подключаем разъем вентилятора к материнской плате. На разъеме вентилятора есть специальный ключ так что не правильно подключить будет проблематично. Смотрите картинку ниже.

Совмещаем ключи и подключаем вентилятор.

На этом установка процессора завершена.

Читайте продолжение серии публикаций посвященной .

Помните, в одной из статей мы рассказывали, ? В упомянутой статье мы дали рекомендации по выбору процессора, но многие новички после покупки процессора столкнутся с проблемой его установки и переустановки. Для того чтобы это не стало для вас проблемой, мы хотели бы рассказать о данном процессе в нашей статье.

Суть установки процессора

Для того чтобы правильно установить процессор, нужно понимать конфигурацию его установки, а она заключается в следующем. Процессор вставляется в сокет, который полностью повторяет форму расположения ножек на процессоре, затем процессор надёжно фиксируется в сокете, и сверху на него надевается радиатор с кулером.

Важно отметить, что радиатор с кулером выполняют функцию охлаждения. Так как в процессе своей работы процессор очень сильно нагревается - ему необходимо охлаждение, чтобы он попросту не сгорел. Металлический радиатор плотно прижимается к процессору, благодаря чему процессор отдаёт часть своего тепла радиатору, а тот в свою очередь остужается кулером. Между процессором и радиатором должна быть прослойка термопасты, которая создаст качественное соединение и хорошую теплопередачу между этими двумя деталями. Теперь обо всём этом расскажем более детально.

Как установить процессор

Как вставить процессор в сокет?
Установка процессора сама по себе очень лёгкая процедура и не такая сложная, как кажется на первый взгляд. Установка процессора не вызовет никаких проблем, если вы правильно выбрали процессор, сокет которого будет соответствовать сокету . Важно отметить, что если вы устанавливаете новый процессор в новую материнскую плату, то последнюю предварительно нужно положить на поролоновый коврик, идущий в комплекте с ней, для защиты от статического электричества.

Для того чтобы установить процессор необходимо поднять вверх металлический рычажок фиксатора процессора в материнской плате. В материнских платах для процессоров Intel нужно будет ещё поддеть металлическую крышечку процессора, чтобы иметь доступ к сокету. На месте процессора или на крышечке может быть установлена заглушка, которую нужно будет извлечь. Материнские платы для процессоров AMD в этом плане несколько проще, так как там для доступа к сокету нужно только поднять рычажок фиксатора. После того как сокет на материнской плате готов к установке процессора - достаём из коробки сам процессор и продолжаем установку.

Новые процессоры AMD поставляются с термопастой, поэтому вам её наносить не потребуется. При этом не беритесь за его верхнюю (плоскую) часть, чтобы не стереть данную термопасту. Термопаста для процессоров Intel вам также не понадобится, так как она также уже нанесена, но только на переднюю часть радиатора.

Просмотрите расположение ножек процессора и канавок, которые имеются среди них, для того чтобы определить, какой стороной устанавливать процессор. Определить правильное положение процессора можно по треугольнику в углу, он должен быть в той же части где и треугольник на материнской плате. Процессоры Intel имеют специальные канавки в виде полукруга, благодаря которым вы также сможете определить его правильное размещение.

Когда вы определили, какой стороной вставлять процессор – опустите его в сокет, при этом ножки процессора должны сами опуститься в отверстия, без применения малейших усилий.

Когда процессор вставлен в сокет, проверьте чтобы он правильно вошёл в него, и после этого опустите рычажок фиксатора вниз, заведя его в пазы (для процессоров AMD). Затем аккуратно возьмитесь за процессор и легонько потяните его на себя, чтобы проверить: надёжно ли он закреплён. Для процессоров Intel нужно будет перед опусканием рычажка фиксатора опустить металлическую крышечку.

Как установить кулер на процессор?
Когда процессор зафиксирован, нам нужно будет установить кулер. Установка родных кулеров для AMD и Intel существенно отличаются друг от друга, и мы рассмотрим их по отдельности.

Родная система охлаждения от Intel имеет 4 ножки, под которые есть 4 отверстия в материнской плате. Как правило, система охлаждения процессора устанавливается таким образом, чтобы провод питания доставал до разъёма подключения и при этом не свисал.

Приложите кулер с радиатором к материнской плате таким образом, чтобы ножки крепления совпадали с отверстиями для них. Надавливаем на ножку сверху - и она фиксируется в отверстии, после чего повторите эту процедуру с противоположной закреплённой ножкой, а затем зафиксируйте оставшиеся 2 ножки. После этого надавите ещё раз на каждую из ножек для проверки надёжности фиксации. Теперь, придерживая руками материнскую плату, потяните за кулер, чтобы проверить, прочно ли он зафиксирован.

Что касается крепления радиатора и кулера охлаждения для процессора AMD, то он имеет немного другую процедуру установки. В центре радиатора охлаждения находится металлическая планка, которая снизу имеет отверстие, а сверху защёлку c ручкой. Таким образом, аккуратно прикладываем радиатор охлаждения с кулером к процессору, чтобы ручка крепления радиатора находилась сверху, после этого нижнюю часть планки заведите в пазы крепления, которые изображены на картинке. Затем заводим верхнюю часть планки в паз и поворачиваем защёлку влево, чтобы зафиксировать систему охлаждения.

Проверяем надёжность фиксации и подключаем питание кулера к соответствующему разъёму, после этого процедура по установке процессора и системы охлаждения будет завершена.

Как поменять процессор

Как снять процессор?
Ещё стоит пару слов сказать о замене процессора. Помните, что любые работы должны проводиться только при обесточенном системном блоке. Для того чтобы снять процессор нужно отсоединить питание кулера, снять систему охлаждения, дабы получить доступ к самому процессору. Затем снимается и сам процессор.

Для того чтобы снять систему охлаждения с процессора Intel необходимо повернуть защёлки на ножках против часовой стрелки и поднять их вверх. В некоторых случаях, чтобы снять систему охлаждения, необходимо извлекать материнскую плату из системного блока, дабы с её задней стенки открепить фиксаторы ножек. Для того чтобы снять систему охлаждения процессора AMD, нужно повернуть защёлку в противоположную сторону и снять верхнюю часть фиксирующей планки, а затем нижнюю.

Когда крепления сняты, и перед тем как извлечь систему охлаждения, пошевелите её из стороны в сторону, так как термопаста может достаточно прочно сцепить процессор с радиатором охлаждения. Делать это нужно аккуратно с минимальными усилиями. Когда система охлаждения расшевелилась – извлекаем её. Как снять процессор – читайте выше. Когда процессор будет снят – будьте очень осторожны, чтобы нечаянно не погнуть ножки процессора.

В случае если вам необходима замена процессора, то убедитесь, что его сокет соответствует сокету материнской платы, и после этого вставьте новый процессор в сокет. Как это сделать – читайте выше. Если же вы хотите поменять термопасту на процессоре, то ниже мы расскажем, как это сделать.

Как поменять термопасту на процессоре
Замена термопласты на процессоре достаточно простая процедура. Для этого возьмите ватный диск и нанесите на него спирт. С помощью данного ватного диска снимите старый слой термопасты. Для нанесения нового слоя термопасты выдавите небольшое её количество на середину процессора и равномерно распределите её по всей поверхности процессора лопаткой, которая идёт в комплекте. Другой способ – это с помощью шприца равномерным слоем распределить термопасту по всей поверхности процессора. Старайтесь не экономить термопасту, но при этом слишком большое её количество также плохо. Убедившись в том, что паста нанесена равномерно – можно устанавливать систему охлаждения.

Всем привет Сегодня я расскажу вам о том, как поставить процессор в материнскую плату так, чтобы у вас потом не было проблем. Напишу то, что знаю сам, а я это делал ну очень много раз. Значит самое главное в этом, как мне кажется, это быть осторожным. Процессор это ведь устройство дорогое, как собственно и материнская плата, но проц часто даже дороже.

Самое главное, это понимать, что никакой силы при установке процессор в материнку использовать не нужно! Малейшая неосторожность и процессору хана. Ну у меня никогда никаких трагедий не было, хотя я с компами уже давно, аж с 478-ого сокета, это короче 2003-тий год. И процессоров была тьма, единственно что мне всегда как-то попадались только процессоры Intel, но если вы ставите AMD, то там почти все также.

Это не руководство, а важные моменты при установке проца в материнку! Я НЕ советую вообще ставить проц по какой-то инструкции в виде статьи в интернете! Если вы реально хотите установить проц, то вам сначала нужно посмотреть ролики на Ютубе, а потом уже ставить! Это самое верное решение, поверьте мне, проц очень легко угробить! Также и материнку, если проц был установлен неправильно! В общем все это очень важно!

Значит смотрите. Первое нужно понять, что на материнке есть полно всяких портов, слотов, разьемов и прочего. И есть там такое как сокет (гнездо), именно в сокет и нужно ставить процессор. Вот как выглядит сокет:

Это сокет Intel, у AMD примерно также. Но может есть какие-то важные отличия, я не знаю, уже как писал так получилось что у меня в жизни был только Intel. Вот это сокет, в нем есть контакты, которые ДАЖЕ ТРОГАТЬ НЕ НУЖНО РУКАМИ, настолько они нежные. Ну тронуть можно, я просто не советую этого делать! Я вот никогда не трогал

Я надеюсь что вы понимаете, что и процессор и материнка должны быть под один и тот же сокет! Материнка точно должна поддерживать проц, а то знаете, есть материнки на 775-том сокете, которые не поддерживают четырехядерники, хотя они тоже на 775-том сокете!

Так вот, на этом сокете есть прижимная рамочка металлическая, она служит для крепкого прижима процессора к сокету. Ее разумеется перед установкой нужно снять, она полностью не снимается, а откидывается если можно так сказать. Вот эта металлическая рамка, которая открывается для установки процессора:

Еще скажу вот что, никакие посторонние предметы типа отверток, плоскогубцев, ну и прочее, все это нужно убрать от платы подальше. Эти инструменты могут спокойно повредить плату или поцарапать ее, а что первое, что второе, то все это опасно. От царапин могут оголится жилки на плате, это так бы сказать контакты. Ну а при монтаже платы в корпус, нужно быть еще больше осторожным, это я думаю вы уже поняли

На самом сокете есть специальные выступления под процессор, чтобы его можно было поставить ТОЛЬКО правильно. Ну а на процессоре наоборот, специальные выемки.

Вот сам процессор и вот на нем эти выемки:

Вот выступы в сокете:

Еще раз повторюсь, что ни контакты сокета, ни контакты процессора трогать не стоит!

После того как процессор вы поставили, то он прижимается специальной петлей и создается НУЖНЫЙ плотный контакт. Именно нужный, никакой дополнительной физической силы использовать не нужно! Вот вид установленного процессора:

Я вам скажу даже вот что, вы можете верить, а можете нет, но вроде бы как процессоры Intel можно ставить ОГРАНИЧЕННОЕ число раз в сокет. Честно я такого не знаю, ну то есть правда это или нет, но с другой стороны, вот скажу честно, я никогда не ставил один и тот же процессор более.. ну наверно более пяти раз в свою плату. Вот даже тот что у меня сейчас стоит, я его вынимал только один раз за два года (менял термопасту). То есть это ОГРАНИЧЕНИЕ имеет все таки здравый смысл. Ибо что нужно делать, чтобы процессор туда сюда вынимать раз.. ну например раз двадцать? Это уже ненормально

После того как вы закрыли процессор, то можно уже намазывать термопасту. О том как мазать термопасту, я уже писал , так что если интересно, можете почитать.

Значит еще один важный момент. Ставить процессор лучше на материнку, которая еще НЕ СТОИТ в корпусе. Чтобы было удобнее. Дело в том, что каждый изгиб материнской платы идет не на пользу ей. Если материнка будет в корпусе, то изгибы неизбежны, ибо она стоит на болтах, даже можно сказать что висит на них! Небольшие изгибы материнка еще может пережить, ну вот вы там ставите что-то, вынимаете, вы ведь не видите создается ли изгиб или нет. А на самом деле создается! Но это очень опасно, ибо такие изгибы могут привести к микротрещинам в плате (внутри текстолита ведь есть медные дорожки) и в итоге она будет работать НЕ стабильно!

Ну что еще сказать. Я думаю вы понимаете, что когда вы будете ставить проц, то должна быть чистота, никой пыли, ну то есть все должно быть чистенько, руки сухие обязательно. Процессор нужно брать ТОЛЬКО по бокам, чтобы не оставалось нигде отпечатков. Ну отпечатки, это я имею ввиду что они немного жирные, а жир совсем не нужен на проце даже в минимальном количестве.

В общем все что я написал, это лично мое мнение, мои рекомендации. Просто я так вот отношусь к железу, очень бережно, осторожно и внимательно. Именно поэтому оно у меня работает годами без единого глюка. Вообще у меня ничего и никогда не ломалось за больше чем десять лет. Я честно говорю, что ничего, даже жесткие диски не ломались, хотя я брал всегда их б/у, сейчас тоже кстати стоят б/у

Еще раз вам скажу, что если собрались самостоятельно ставить своими руками процессор в материнку, потом термопасту наносить, то настоятельно рекомендую убить пару часов на ролики в Ютубе. Посмотрите сами как и что ставить, как оно все выглядит, как например открывается прижимная металлическая пластина на сокете. Все таки компом вы будете пользоваться долго, поэтому советую очень серьезно отнестись к установке проца в материнку!

Ну, на этом все, удачи вам в жизни и хорошего настроения

27.08.2016

и особенности разводки материнских плат для новой платформы Intel

Этот краткий иллюстративный материал родился как чуть углубленный раздел в обзоре первой материнской платы для Socket 2011, но мы решили, что он вполне заслуживает внимания и сам по себе - даже для тех, кого не заинтересовала бы топовая модель ECS. Итак, какие основные новшества ожидаются у плат под Socket 2011 и как выглядит сам этот сокет и процессоры для него?

Дизайн нынешних моделей под Socket 2011 заметно отличается от типового дизайна прежних моделей среднего сегмента. Более того, и на платы прежней топовой платформы Socket 1366 они не очень похожи. Начнем с неизбежно главного параметра - определяющего название платформы.

Слева направо: Socket 2011→1366→1155→775

Количество «ножек» у новых процессоров (точнее, как раз у сокетов) выросло очень значительно в сравнении с любыми предшественниками. Конечно, тут сказались и четвертый канал памяти, и «лишние» линии PCI Express от процессора, но много и просто зарезервированных. Расположение ножек/контактов приобрело уже какие-то художественные черты, в массиве прослеживаются черты крыльев бабочки и чего угодно еще. Но если бы увеличение размеров печатной платы с контактами у процессора стало единственным изменением!..

Новый сокет… впечатляет. На крышке специально для тупых нарисовано, в каких положениях за какой из двух рычагов браться первым, но, как и любая подобная псевдоинфографика, подписи эти зачастую только запутывают, и первое время приходится чертыхаться и пробовать. В общем идея в том, что сокет стал слишком велик, чтобы не перекосить крышку, прижимая ее лишь с одной стороны, так что теперь процессор «обжимается» сразу с двух сторон, боковые рычаги фиксируются по очереди. Проблем добавляет то, что конструкция замка совсем не жесткая, ощущается она даже как расхлябанная (хотя это продуманная свобода хода деталей), и в зависимости от взаимного расположения двух «половин» крепления их бывает невозможно застегнуть вовсе или же один из рычагов может цепляться не за свой упор, а за хвостовик второго рычага. В общем, тренируйтесь, владельцы новых плат.

Зато еще одно заметное отличие нового сокета получает от нас самую высокую оценку. На фотографиях хорошо видны 4 отверстия по углам, в ушках базы. В них теперь, без лишних хитростей, вворачиваются винты процессорного кулера, а металлическая пластина на оборотной стороне текстолита (т. н. «бэкплейт») придает конструкции жесткость и позволяет избежать прогибов платы. (Бэкплейт крепится к центральной части сокета, а не его выносным ушкам; на фотографиях сокета хорошо видны эти 4 крепежные винта с широкой головкой под шестигранник.) Решение простое, как мычание, но вызывающее сколько радости от добавившегося удобства при сборке, столько же и недоумения от того, что подобное не было реализовано раньше. Причем металлическую пластину на оборотной стороне сокета Intel применяет уже давно, но кулеры ею никак не пользовались, а элитные сверхмощные модели систем охлаждения еще и требовали плясок с бубном и подручным холодным инструментом для крепления собственных бэкплейтов таких кулеров.

Пожалуй, единственный недостаток новой системы крепления кулера заключается в том, что боксовую систему охлаждения теперь невозможно установить без отвертки - не удастся закрутить ее винты. Однако, во-первых, это всего лишь пространство для маневра производителей кулеров - все они теперь, включая тот же самый Foxconn, имеют возможность выпустить улучшенную версию , снабженную не просто четырьмя винтами, а винтами-барашками (с накатной головкой). Во-вторых, от лица людей, которым как бы не чаще прочих (исключая сотрудников на сборочном конвейере ПК) приходится кулеры устанавливать и демонтировать, можем заявить, что «круглые» боксовые кулеры Intel все равно ужасно неудобно (в условиях реального корпуса с установленными модулями расширения) устанавливать голыми руками, а отверткой с прямым шлицем удается нормально воспользоваться разве что первые пару раз - затем приходится использовать одновременно пальцы, отвертку и помощь такой-то матери. (Впрочем, это, конечно, не является недостатком боксовых кулеров, которые как раз на пару установок/демонтажей и рассчитаны.) Ну а в случае штатной системы охлаждения для Socket 2011 мы зато можем использовать крестовую отвертку, а не это ли самое гениальное изобретение человечества?

Переходя от сокета к прочим особенностям новых плат, ключевым их отличием следует, видимо, признать дизайн, обусловленный усложненным контроллером памяти в процессоре. Он теперь имеет 4 канала и требует, соответственно, 4 или 8 слотов DIMM на плате, причем с возросшей сложностью разводки: увеличение числа каналов, в отличие от простого наращивания числа слотов на канал, приводит к пропорциональному увеличению числа дорожек в текстолите. В результате все производители дружно перешли на симметричное расположение слотов вокруг процессорного сокета (2+2 или 4+4), в то время как платы для платформы Socket 1366 даже 6 слотов располагали «одной кучей».

Это изменение в дизайне повлекло за собой и другое: раньше пространство между разъемами задней панели и процессорным сокетом было отдано под преобразователь питания процессора (обычно компоненты преобразователя огибали сокет буквой «Г»). В данном случае места у задней панели не осталось (там слоты двух каналов памяти), и преобразователь вынужден ютиться между сокетом и ближним к нему краем платы. Как следствие - производители резко перешли на использование компактных схем, и технология DrMOS, предложенная Intel еще 7 лет назад и долгое время применявшаяся лишь в платах MSI (мы о ней писали неоднократно), грозит теперь стать стандартом де-факто.

Наконец, возможность организовать 3 почти полноскоростных слота для графики (платформы Socket 1155/1156 могли обеспечить лишь один) неминуемо вносит свои коррективы в дизайн плат: одни производители бесхитростно разводят только N штук PCIEx16 и называют это «игровым дизайном», другие пытаются соблюдать приличия и находят место приткнуть пару PCIEx1 (или даже PCI) в промежутках между четырьмя PCIEx16.

В дальнейших обзорах материнских плат новой платформы мы постараемся обсудить все описанные детали подробнее.

Последний нормальный HEDT от интела. Основные отличия от платформы LGA 2011 - нативная поддержка чипсетом X99 памяти нового стандарта DDR4, USB 3.0 и SATA 3.0 всеми портами, m.2 порт и наличие у некоторых матерей нового стандарта USB 3.1 и ThunderBolt. Материнские платы под 2011-3 можно спокойно купить в большинстве магазинов, правда цена огорчает: самые дешёвые мамки под 2011-3 начинаются от 12 тыс.руб. на CU и от 12 тыс.руб. в Регарде .
Дуалсокет дорогой.

Процессоры

Самые дешёвые процессоры под этот сокет стоят достаточно дорого за исключением E5-2683v3. Но есть множество инженерных образцов данных процессоров, о них и пойдёт речь.
При выборе ES/QS процессора нужно обращать внимание не только на частоту и число ядер, но и на степпинг. Степпингами называют разные версии кристалла процессора.
В продаже обычно есть инженерные ES (в CPU-Z отображаются Stepping 0 и 1, а в HW-Info A0… B0, до L0 включительно) и QS степпинги (CPU-Z 2, HW-Info M0, R0). Всё что R0 и выше, можно считать финалом.

Haswell-EP aka E5-V3
Существуют 5 видов степпингов инженерников этой линейки:
A0 ES0 пример QDCU 2695v3 - обходить стороной ибо самый ранний степпинг, глючный.
B0 ES1 пример Q8YG(QFGH) 2695v3, QEYG 2650v3 - так же рекомендуется обходить стороной.
L0 ES2 пример QEY6 2695v3, QEYN 2650v3, QF18 2630v3, QEYP 2658v3 - можно рекомендовать к покупке.
M0/C0 Pre-QS пример QG7R 2695v3, QG7U 2696v3, QFQK 2683v3 - можно покупать
M1/C1/R2 QS/OEM пример QGN4 2695v3, QGN7 2696v3, QGN5 2683v3 - 100% можно покупать
Частоты у каждого по разному:.
Из всего множества я выделю некоторые:
E5-2650V3 10/20(QEYN), частоты 2.5 - 2.8 (у каждого степпинга по разному (ES1 QEYG 2.3-2.5) QS QFSB(4620v3,4650v3) 2.3-2.5);
E5-2658V3 12/24(QEYP/QEYR), частоты до 2.3-2.6; (ES1 QEYF 2.3-2.5)
E5-2666V3 10/10(QFSC), частоты 2.9 - 3.3;
E5 2667V3 8/16 (QEYA), частоты 2.9 - 3.2;
E5-2670V3 12/24(QEYK), частоты 2.5 - 2.8;
E5-2673V3 12/24(QGG6), частоты 2.7 - 3.1;
E5-2683V3 14/28, частоты до 2.3 - 3.0. Внезапно встречаются на ебей финальные степпинги этих процессоров с ценой до 349$
E5-2690V3 12/24(QEYJ), частоты до 2.7 - 3.0
E5-2696v3 18/36(QGN7) частоты до 3.8 самый топовый камень из поколения Haswell-EP
Общее примечание: При покупке обращайте внимание на CPU-Z/HWINFO64 (лоты без CPU-Z/HWINFO64 лучше обходить стороной), а так же многие процессоры имеют перемаркированные крышки (вместо INTEL CONFIDENTIAL пишут финальную спецификацию).
Все инженерники v3 зионов поддерживают память частотой лишь до 2133 МГц и не имеют поддержки XMP. С разгоном по шине можно выжать немного больше.

Broadwell-EP aka E5-V4
Разница по сравнению с E5-V3: поддержка аппаратного кодирования/декодирования, 14 нм техпроцесс, тонкий текстолит (лол) и крышка с наплывами по краям её. Поддержка частоты памяти 2400.
К покупке не рекомендуется в виду возможности разгона v3. У некоторых инженерников (конкретно QK3M, QK3S) не заблокирован множитель, однако по факту разгон на них небольшой — в среднем до 4.2 ггц.
С процессорами пока не всё ясно, но уже есть проблемы: не все мамки будут с ними работать, и есть проблемы с чипсетом C612 (не знаю точно - но по моему там они вообще не работают (работают, но с пердолингом))
**Мамки от Асуса и Гиги не работают с ES степпингами v4 зионов, за исключением последних pre-QS и QS степпингов R0. Соответственно под них брать стоит только QS или финал. **

Разгон:

Ну как у Sandy Bridge-E, т.е. отсутствует. По шине можно выставить 105-107 (у кого как). По факту его нет.
Исключение Ivy Bridge-E у которых BCLK можно поднять до 115МГц

2011-3
На камнях Xeon E5-V3 есть возможность зафиксировать турбобуст на всех ядрах. Суть заключается в удалении микрокодов из биоса и подсовывании их из-под ОС. Турбобуст на все ядра работает только со вторым степпингом и выше, предпочтительные мамки - асрок, хотя данный метод разгона работает(с некоторым пердолингом) и на остальных. Пруфлинк

В виду возможности такого разгона и разгона шины до ~105МГц, смысл в v4 отпадает полностью, на данный момент можно выделить 3 топовых по получаемой производительности и в то же время доступных за приемлемую цену камня для разгона:
18 ядерный Xeon E5-2686 v3 турбобуст до 3,5 GHz
14 ядерный Xeon E5-2695 v3 турбобуст до 3,3 GHz
14 ядерный Xeon E5-2683 v3 турбобуст до 3 GHz
18 ядерный Xeon E5-2696 v3 турбобуст до 3.5 GHz на все ядра/потоки. Самый жир. Если отключить до 12 ядер/24 потоков ядер то будет 3.8 на эти ядра.
Не забывайте так же что можно ко всем камням чуть-чуть по шине докинуть.

Такой разгон возможен на всех Xeon E5-V3 с cpuid 306F2 (cpu-z stepping 2) с инженерниками с cpuid 306F1 (cpu-z stepping 1) работать не будет. Будьте бдительны при покупке.

Примечание: полный гайд со всем софтом можно найти в архиве по ссылке из этого поста . Так же, для того, чтобы обойти ошибку "Error in Replacing File" при замене микрокодов биоса с помощью UBU - необходимо ознакомиться с этим постом
Можете так же обращаться в вконтакте в группу TheSellHard , там народ может помочь с биосом, либо сразу найдите биос под свою мамку в этой теме

Предупреждение: ОБЯЗАТЕЛЬНО При разблокировке турбобуста рекомендуется озаботиться обдувом питальника(Подсистемы питания ЦПУ) ибо ТПД прилично возрастает. Не рекомендую разблокировать турбобуст на серверных матерях в виду дохлого питальника и слабого его охлада. На дуалсокете турбобуст вполне можно делать только на ASUS Z10PE-D16 WS материнке.

По материнским платам:

Для всех материнок: смотрим в спецификации материнки, чтобы была указана поддержка каких-либо Xeon
X99:

ASUS:
Точно работают: X99-E, X99-A/AII, X99-PRO, X99-S, X99-DELUXE, X99-E WS, Rampage V Extreme, X99 Strix Gaming
Для разлочки подходят лучше из-за более хорошего питальника. Для разблокировки турбобуста нужна поддержка usb bios flashback (возможность прошить биос в выключенном состоянии), либо как в случае X99-E прошивка на программаторе ибо флешка биоса стоит в каретке.

Gigabyte:
При покупке REV1.0 обязательно прошить биос до F22, иначе возможен лаг что нельзя зайти в биос, и прошить возможно только из под Винды. Точно проверены X99-UD4 REV1.1, X99-UD5 WIFI REV1.0, X99-UD4 REV1.0, X99-Gaming 5P REV1.0

ASROCK:
X99 Больше всего микрокодов с Xeon у них. Точно проверены: extreme4/3, X99 WS, Taichi,
Любая мать по факту подойдёт. Лучший выбор для Xeon, но питальники будут похуже чем на асусе

MSI:
С ними есть проблемы: не проходит POST, если ОЗУ частотой выше стандартной 2133, у некоторых мамок вообще с какой-то ОЗУ они не заводятся. Я бы обходил стороной дешевые модели Raider, Krait, Tomahawk

EVGA:
Работают так же нормально, кроме FTW-K у которой могут быть проблемы c V4 ES

Брендовые материнские платы от серверов и рабочих станций(Dell/HP/Lenovo(IBM)/Alienware):
1) Нет гарантированной работы инженерных Xeon этих матерях.
2) Слишком много пердолинга с ними (Нестандартные крепления кулеров и форм-фактор, нестандартное подключение питания и передней панели) особенно это касается HP и Lenovo(IBM). (Для интереса можете посмотреть опять же у TheSellHard"a видео по сборке на дуалсокетной мамке Dell T5610, правда это сокет 2011, но суть та же.

С612:
1 сокет: Supermicro X10SRL-F нормально работает с 2630v3

2 сокета:
Видел только на одной матери:
ASUS Z10PE-D16 WS с E5-2658V3(QEYP)

Производительность:

QEYP @ 2658v3 с 2-канальной памятью
В CPU-Z: Single ~ 1100 попугаев
Multi ~ 14000 попугаев
Cinebench R15 CPU: ~ 1350-1400 очков.
В общем попугаи на уровне ряженки 1700 рез разгона.

Где покупать:

Ebay, Taobao и с недавних пор AliExpress.
Ну и повторюсь:
Общее примечание: При покупке обращайте внимание на CPU-Z/HWINFO64 (Лоты без CPU-Z/HWINFO64 лучше обходить стороной), а так же многие процессоры имеют перемаркированные крышки (вместо INTEL CONFIDENTIAL пишут финальную спецификацию).
Ещё советую при покупке требовать фото процессора ибо они часто приходят с поцарапанными контактами и даже покоцанными углами. (На моём камне, к слову, есть пару хороших царапин на контактной стороне)

Лайфхак:
Для серверных матерей на чипсете C612, в случае односокета Регистровую память можно не ставить, подойдёт обычная DDR4.

QEYP анон

UPD: при покупке НЕОБХОДИМО требовать фото со стороны контактов, мне продавец с ебея (xtrememicro) прислал камень, на котором была сбита добрая половина smd конденсаторов. Хотя оказался рабочим, но это уже покажет время.

X99-E WS @ QEYK анон

Спустя год немного дописал гайд, если нужно что-то подправить пишите в зионотред.