Тест термопаст | Всё, что вы хотели бы знать об охлаждении CPU

Работа над данным тестом термопаст , потребовавшим значительных временных затрат, стартовала более полугода назад. Мы заказывали термопасты, предлагавшиеся немецким интернет-магазином Caseking, а также термопасты, которые имелись в наличии в нашей тестовой лаборатории. Мало того, что подготовка теста такого рода занимает много времени (в конце концов, мы протестировали около 40 продуктов), она, определённо, требует последовательной методологии тестирования, чтобы прийти к правильным выводам.

Поскольку у нас было столь много продуктов, мы разбили данный тест термопаст на две части. Первая часть посвящена теории и практическому использованию термоинтерфейсов, а во второй представлены результаты всех бенчмарков и соответствующие тестовые конфигурации.

В первой части мы рассмотрим тепловые свойства CPU, типы поверхности, справочную информацию по различным видам термоинтерфейсов и методам их применения, две разновидности систем охлаждения (воздушную и жидкостную), а также вопросы, связанные с давлением, оказываемым различными типами крепления кулера.

Термопаста, отлично работающая с одним кулером, может плохо подходить для другого. Поэтому нам необходимо протестировать термопасты на процессорах Intel и AMD с водяным охлаждением, воздушным кулером премиум-класса с высоким уровнем давления на площадку теплорассеивателя CPU, а также рассмотреть более заурядную систему установки кулера, идущую в комплекте с большинством коробочных версий CPU.

В дополнение к тестам CPU, мы также протестировали каждую пасту применительно к охлаждению графического процессора и оценили уровень вязкости и простоту использования пасты. Впрочем, вернёмся к основам. Какова роль термопасты в системе охлаждения?

Теплорассеиватель

Если вы разрежете процессор на две половинки, то обнаружите, что сам чип (кристалл) намного меньше, чем упаковка CPU. Таким образом, кристалл соприкасается лишь с частью площадки теплорассеивателя. Функция теплорассеивателя заключается в том, чтобы распределить тепло от кристалла на большую площадь, что позволяет далее отводить тепло к радиатору системы охлаждения.

Приведённая выше схема иллюстрирует два малоизвестных факта. Во-первых, производитель CPU наполняет промежуток между кристаллом и теплорассеивателем теплопроводным материалом. В то время как AMD, как некогда и Intel, заполняет промежуток припоем определённого типа, Intel теперь просто использует термопасту, которая имеет более высокое тепловое сопротивление, но, возможно, позволяет сэкономить пару копеек на себестоимости. Это является объяснением того, почему охлаждение разогнанных процессоров Intel стало намного более сложной задачей после перехода на архитектуру Ivy Bridge.

Теплорассеиватель, хот-спот и далеко идущие последствия

На представленном выше чертеже также видно, что из-за разницы в размерах между кристаллом CPU и теплорассеивателем на последнем имеются некоторые области, которые будут нагреваться меньше, чем те, которые расположены непосредственно над кристаллом. Область над кристаллом называется хот-спот (hot spot) , так как она нагревается непосредственно от находящегося под ней кристалла. На двух представленных ниже изображениях показано, что представляют собой хот-споты, хотя и в крайне упрощённом виде. В реальности всё не так просто: ядра CPU могут быть нагружены неравномерно, плюс также существует проблема встроенной графики, которая может использоваться более или менее активно, чем вычислительные ядра. Но давайте просто посмотрим, как расположен кристалл под площадкой теплорассеивателя при взгляде сверху.

Intel (Core i7-3770K)

AMD (FX-8350)

Благодаря передовой 22-нм технологии производства процессоры Intel имеют меньшую площадь хот-спота, чем процессоры AMD, и это необходимо учитывать при выборе радиатора. В конце концов, вам требуется в первую очередь отводить тепло от хот-спота.

Преимущества и недостатки DHT-кулеров

В последнее время популярны кулеры CPU, оснащённые открытыми теплоотводными трубками с полированным плоским основанием. Такие решения, несомненно, позволяют сэкономить на себестоимости производства, а маркетинговые подразделения затем преподносят это покупателям как технологию, способствующую повышению эффективности охлаждения - DHT (Direct Heatpipe Touch).

Но у такой конструкции основания имеются и недостатки. Рассмотрим кулер, в котором используются четыре трубки, вроде Xigmatek Achilles, на представленном ниже изображении. Внешние теплоотводные трубки вообще не касаются хот-спота. Но и две внутренние трубки лишь частично покрывают узкую область хот-спота процессора Ivy Bridge. Усугубляет проблему тот факт, что кулер нельзя повернуть на 90 градусов.

Проблема кулеров с DHT-дизайном

Если бы мы могли поворачивать радиатор, то можно было бы несколько исправить ситуацию. Как правило, процессоры AMD не затронуты данной проблемой по причине большей площади кристалла и ориентации CPU на плате: в большинстве случаев, все теплоотводные трубки проходят вдоль прямоугольника хот-спота. Если вы хотите использовать кулер с технологией DHT в сочетании с последними процессорами Intel, остановите выбор на модели кулера с пятью трубками и постарайтесь избегать кулеров с большими зазорами между трубками, образующими основание кулера.

Промежуточные выводы

Просто выбрав кулер неподходящей конструкции, вы можете потерять больше тепловой эффективности, чем способно когда-либо вернуть большинство дорогих термопаст. Но есть и другие плохие новости. Давайте взглянем на то, что происходит между теплорассеивателем и радиатором.

Тест термопаст | Взаимодействие теплорассеивателя и радиатора

Неровные поверхности

Микроскоп позволяет убедиться, что ни поверхность теплорассеивателя, ни поверхность радиатора не являются действительно гладкими. Даже невооружённым глазом видно, что они шероховатые.

Если вы сложите две поверхности вместе, то только отдельные участки металлических поверхностей будут соприкасаться друг с другом. Без использования термопасты промежутки заполнит воздух. Но воздух не является хорошим теплопроводником. Скорее, на практике он выступает как термоизолятор. Таким образом, без термопасты большая часть конструкторских усилий, направленных на повышение эффективности систем охлаждения, будет потрачена впустую, так как тепло будет отводиться только на участках, где металлические поверхности примыкают друг к другу.

Призываем на помощь теплопроводящие материалы: пасты и накладки

Очевидно, что термоизолятор-воздух нужно заменить на какой-нибудь теплопроводник. Понятно, что любая термопаста, накладка или жидкий металл будут проводить тепло менее эффективно, чем две соприкасающиеся металлические поверхности. Таким образом, термоинтерфейс должен быть достаточно тонким, чтобы не увеличить тепловое сопротивление, но достаточно толстым, чтобы преодолеть несовершенство поверхностей теплорассеивателя и радиатора.

Тест термопаст | Различия в теплорассеивателях AMD и Intel

Выпуклые и вогнутые теплораспределители

Ещё хуже, что поверхность тепораспределителей не только недостаточно гладкая, но и не совсем плоская – это из-за метода изготовления. На следующей диаграмме схематически изображено данное проблемное явление:

Теплораспределители AMD чуть выше в центре, а Intel - по краям. С нашей точки зрения, подход AMD правильнее в плане охлаждения. Под давлением установленного радиатора системы охлаждения термоинтерфейс тоньше в той области, где требуется передать больше тепла. Таким образом, для процессоров Intel, возможно, потребуется чуть больше термопасты, и вам следует позаботиться о том, чтобы в центре не появилось какой-либо разновидности воздушной прослойки.

Как термопасты растекаются под давлением

На следующей картинке показано, как термопаста растекается в стороны при приложении давления. Позднее мы подробно обсудим взаимосвязь между текучестью пасты (насколько "жидкой" либо, наоборот, вязкой она является) и максимальным давлением от крепления радиатора. Сейчас просто отметим, что паста с низкой вязкостью больше подходит для способов установки, обеспечивающих низкое давление (например, при использовании стандартных защёлок типа push-pin от Intel), чем "тяжёлая" паста.

Технические спецификации теплового сопротивления термопасты не всегда позволяют нам заранее судить о практической эффективности конкретной комбинации процессора, пасты и системы охлаждения. Хороший радиатор может не работать должным образом из-за неподходящей термопасты. Правильно сочетая кулер и пасту, вы сможете достичь большего эффекта, нежели слепо отдавая предпочтение более дорогой пасте.

Тест термопаст | Правильный выбор пасты важнее, чем разница в цене

Поскольку термопаста - продукт с высокой рентабельностью, рынок переполнен различными продуктами. Хотя точный состав большинства паст держится в секрете, поиск в Google позволяет легко получить список типичных ингредиентов. Верхний предел температуры обычно составляет 150 °C, хотя некоторые пасты, по утверждениям производителя, выдерживают 300 °C и более.

Состав пасты определяет её теплопроводность, электрическую проводимость, степень вязкости и долговечность. Но из чего реально состоит паста? Основные компоненты - это оксид цинка и силикон, используемый в качестве связующего. Тем не менее, столь простые комбинации уже вряд ли можно встретить в продаже. Большинство производителей берут эти компоненты за основу и добавляют другие материалы, вроде алюминия. В случае, например, Prolimatech PK1 алюминий составляет 60-80% пасты, 15-20% приходится на оксид цинка, оставшиеся 12-20% - на силиконовое связующее вещество, а также антиокислительную добавку. Некоторые списки компонентов выглядят более загадочно. Например, наклейка на шприце DC1 от компании be quiet! неоднозначно указывает на содержание 60% оксида металла, 30% оксида цинка (на минуточку, с каких это пор цинк не является металлом?) и 10% силикона.

Некоторые пасты, вроде Arctic Silver 5, даже содержат серебро. Другие пасты сделаны на основе графита, вроде пасты профессионального класса WLPG 10 от Fischer Elektronik, отказавшейся от использования силикона и заявляющей об очень высокой теплопроводности (10,5 Вт/мК), но такие пасты намного сложнее в использовании и часто характеризуются высокой электропроводностью. Существует также класс паст, использующих наночастицы из углепластика (карбона), но они не подходят для большинства компьютерных энтузиастов по причине высокой электропроводности и цены. Число паст на основе меди на рынке сократилось, но если постараться, их ещё можно встретить в продаже.

Мы оставим более экзотические материалы, вроде жидкого металла и металлических накладок, для второй части нашей статьи. Использование продуктов с высокой электропроводностью не лишено доли риска, и мы не хотели бы вводить в смуту наших читателей на данном этапе обзора. Остановимся на том, что эти материалы предназначены для экспертного использования, и необходимо соблюдать некоторые требования для их безопасного использования.

Все пасты имеют нечто общее: независимо от их состава или цены, все они уступают по теплопроводности радиаторам и теплорассеивателям. Таким образом, термопаста - это всегда самое слабое звено в цепочке системы охлаждения, независимо от своей цены!

Тест термопаст | Нанесение термопасты

Философский вопрос: способ применения

Сложно выбрать технику нанесения пасты. Любой метод работает лишь тогда, когда количество и вязкость пасты абсолютно подходят для конкретного случая. В свете обсуждения проблемы хот-спотов, тем не менее, мы считаем, что размазывание пасты по всей поверхности процессора является довольно бессмысленным занятием и уходит в прошлое. Вместо этого необходимо сфокусироваться на особенностях CPU, его теплорассеивателя, радиатора, а также способе установки радиатора (учитывая уровень прикладываемого давления).

Кисти и пасты с низкой вязкостью

Жидкие пасты вроде Revoltec Thermal Grease Nano можно наносить с помощью кисточки, и, следовательно, они являются наиболее простыми в использовании. Но низкая вязкость достигается ценой высокого содержания силикона, что снижает теплопроводность пасты. Эти пасты обычно находились среди аутсайдеров в наших тестах тепловой производительности. Когда вы пытаетесь нанести полужидкую пасту с помощью кисти, вы обычно размазываете её слишком густым слоем, что также не оптимально.

Капля, колбаска или художественная роспись?

На наш взгляд, размазывание пасты по всей площадке CPU слишком утомительно и сопровождается риском нанести слишком много пасты и даже появления воздушных карманов. Кроме того, некоторые пасты просто не нуждаются в выравнивании. Чем больше вы пытаетесь выровнять поверхность слоя пасты, тем более неровным он становится.

Попытка размазать высоковязкую пасту с помощью кредитной карточки - неудачная затея. Вы потратите много времени, но не сможете получить тонкий, ровный слой. Можно надеть перчатки из латекса и использовать указательный палец. Но даже этот метод сохраняет значительный риск оставить избыток пасты, особенно если у вас не хватает практики. Чем выше вязкость, тем менее успешно вы можете предвидеть результат своих попыток "настенной живописи".

Полоса пасты

Если представить процессор под теплорессеивателем, может показаться разумным решение положить полосу пасты вдоль этой области. Но не наносите слишком большое количество. В противном случае паста будет растекаться по сторонам. Если используемая вами паста обладает высокой электропроводностью, можно почти не сомневаться, что это приведёт к повреждению "железа".

Если вы наносите пасту экономно, результат будет лучше. Не стоит сильно беспокоиться об областях без пасты по краям процессора - они всё равно не вносят большого вклада в отвод тепла. Если ваша система охлаждения оснащена бэкплейтом и оказывает большое давление, паста всё равно растечётся дальше. Как правило, чем ниже вязкость пасты и выше давление радиатора, тем большую поверхность заполнит паста.

Метод "капля" ("клякса") может использоваться и новичками, и опытными энтузиастами, и работает даже с высоковязкими пастами при наличии качественного кулера с высоким давлением на площадку CPU.

Не наносите слишком мало пасты, боясь переусердствовать. Термоинтерфейс может, в конечном итоге, не покрыть площадь хот-спота, что снизит эффективность теплоотвода и приведёт к перегреву CPU.

Также принимайте во внимание тип кулера. Радиатор от стороннего производителя с бэкплейтом, который ввинчивается снизу, позволит обойтись меньшим количеством пасты, чем стандартные крепления от AMD и Intel. При использовании высоковязкой пасты кулер должен обеспечивать большее давление, что позволяет взять больше пасты. Конечно, когда мы говорим "больше", мы имеем в виду "немного больше", так как количество пасты ни в коем случае не должно быть избыточным.

На приведённом выше изображении показано близкое к оптимальному распределение пасты: мы нанесли её тонким слоем, который полностью покрывает площадь кристалла. Так как паста не достигла краёв теплораспределителя, мы знаем, что не использовали слишком много пасты, и что в конечном итоге слой пасты не будет слишком толстым. Говорят, что капля пасты должна быть размером примерно с горошину, но не стоит придерживаться размеров горошины буквально. Диаметр должен составлять от 2,5 до 4 мм, но не больше! Иными словами, здесь более уместна аналогия с чечевичным зерном.

Последнее, но не менее важное: не паникуйте!

Производители процессоров также придерживаются философии "меньше - лучше", о чём свидетельствуют их штатные кулеры. Например, радиатор AMD касается лишь примерно 2/3 теплорассеивателя. Нанесённая трафаретным методом паста имеет высокую степень вязкости. Она почти твёрдая и не растекается к краям (давление радиатора на площадку CPU относительно невелико). Но этот метод, очевидно, получил благословление от самой компании AMD.

Почему мы упоминаем здесь о дешёвом боксовом кулере? Чтобы развеять ваши опасения и поощрить здоровую инициативу "сделай сам". Да, пару десятилетий назад у нас могло быть много опасений перед установкой стороннего кулера. А сейчас мы призываем наших читателей тщательно подготовиться, поверить в свои силы и осторожно установить кулер. Ничего плохого не случится!

Тест термопаст | Зачем мы тестируем каждую пасту на четырёх платформах?

При выборе четырёх тестовых платформ мы руководствовались пожеланиями наших читателей. Например, мы учли пожелание принять во внимание давление кулера. Мы исключили из тестирования систему на жидком азоте и сосредоточились на тестовых сценариях, которые вы можете оценить в реальной жизни. Например, мы используем популярные водяные системы с заводской сборкой, которые должны поддерживать температуру радиатора ниже 60 °C, воздушные кулеры премиум-класса с бэкплейтом, которые должны обеспечивать высокое давление, и рядовые бюджетные кулеры со стандартной установкой push-pin (которая обеспечивает умеренный уровень давления). Штатные кулеры подобного типа позволяют процессору нагреваться свыше 60 °C (AMD) и 80 °C (Intel).

В зависимости от вязкости и состава, не все пасты хорошо подходят для любого случая, и далеко не все из них годятся для новичков. Это предупреждение можно отнести и к случаю замены радиатора на графическом процессоре вашей видеокарты (данный случай мы отдельно разберём немного позднее).

Для начала, давайте взглянем на три системы, которые мы использовали для тестирования каждой термопасты:

Тестовая система 1: жидкостное охлаждение замкнутого цикла
Кулер	Corsair H80i
Вентилятор	Оригинальный вентилятор H80i, питание от нерегулируемого выхода 7 В
Процессор	AMD FX-8350
Материнская плата	Asus 990FX Sabertooth
Тестовая система 2: воздушный кулер с бэкплейтом
Кулер	be quiet! Shadow Rock
Вентилятор	Оригинальный вентилятор Shadow Rock, уровень скорости на 70%
Процессор	Intel Core 2 Quad Q6600 (степпинг Q0) на частоте 2,66 ГГц
Материнская плата	Gigabyte UP45-UD3LR
Тестовая система 3: боксовый кулер Intel (установка с помощью системы четырёх фиксаторов push- pin)
Кулер	Боксовый кулер Intel
Вентилятор	Оригинальный вентилятор Intel, уровень скорости на 80%
Процессор	Intel Core 2 Duo E6850
Материнская плата	Gigabyte UP45-UD3LR

Тестирование термопасты с графической картой

Этот случай стоит особняком, в связи с чем мы исключили из теста пасты с высокой электропроводностью и решения на основе жидкого металла в целях безопасности. Поскольку GPU не имеет теплораспределителя, но позволяет радиатору системы охлаждения непосредственно размещаться над кристаллом, мы не хотели, чтобы кто-либо рисковал устроить короткое замыкание.

Мы также использовали старую видеокарту, которая была удобна с точки зрения тестирования. Кулер данной карты был зафиксирован с помощью четырёх винтов, а скорость вентилятора можно было установить на постоянном значении. Кроме того, мы полагали, что старая карта может быть более устойчива к высоким температурам, которые планировали наблюдать в ходе теста. В конце концов, нам не хотелось бы, чтобы дешёвая паста привела к выходу из строя дорогой видеокарты последнего поколения. К счастью, размер кристалла GPU и температура поверхности всё ещё соответствуют уровню нынешних плат среднего ценового диапазона.

Циклы тестирования, длительность теста и настройки

Необходимо пояснить, как мы проводим измерения. Поскольку цифровой датчик температуры, встроенный в современные CPU, даёт нам лишь некалиброванное значение Tcore, мы использовали старый способ измерения температуры с помощью термодиода под теплорассеивателем. В процессорах, используемых в данном тесте, всё ещё применяется теплорассеиватель с припоем, поэтому эти значения должны быть достаточно точными. Мы приводим разницу между Tcase и температурой окружающей среды, так как последняя цифра не была столь постоянной, как нам мы хотелось видеть на протяжении всего тестирования.

В случае графической карты мы проводим данные по температуре в соответствии с показаниями GPU. Эта цифра не находилась под влиянием незначительных колебаний комнатной температуры.

Условия тестирования
Температура окружающей среды	Около 22 °С (между 21 и 23 °С)
Результаты тестов CPU	Приводится в °C как среднее значение разницы температур (Разница между температурой окружающей среды и показаниями датчика под теплорассеивателем).
Результаты тестов GPU	Приводится в °C в соответствии с датчиком температуры GPU
Циклы тестирования CPU	1 х 4 часа в режиме разогрева, с последующим перерывом не менее двух часов 4х измерения в течение часа, с перерывами по часу Общее время тестирования не менее 16 часов на термопасту и кулер
Циклы тестирования GPU	1 х 4 часа прогрева, с последующим перерывом не менее двух часов 2х измерения в течение часа, с перерывами по 30 минут Общее время тестирования не менее 8,5 часов на одну термопасту

Тест термопаст | Ожидайте тесты термопаст во второй части обзора

Сводные тестовые таблицы термопаст Tom"s Hardware и вторая часть обзора

На основе этих четырёх конфигураций мы составили тестовую таблицу, включающую 20 термопаст. Эти тесты помогут определить, насколько много опыта требуют данные продукты, какое применение наилучшим образом подходит для каждой пасты и подходят ли эти пасты для использования в видеокартах.

Во второй части нашего обзора мы также затронем решения на базе жидкого металла и различные тепловые прокладки - оба этих случая требуют отдельного рассмотрения. Наконец, все протестированные продукты должны быть представлены читателям и показаны на фото. Иными словами, вторая часть обзора будет состоять не только из тестовых таблиц и графиков, но и включать краткое описание каждого протестированного продукта. И, разумеется, мы выделим несколько продуктов, заслуживших рекомендацию от THG.

Правда ли "очень дорого" всегда означает "очень хорошо"? Ждите продолжения статьи, и в ближайшее время мы дадим ответ и на этот вопрос.

А так же просто компьютер сам по себе включается, то это одни из признаков того, что нужно заменить термопасту на процессоре.
Это важно потому, что процессор - это мозг компьютера. Если за ним не следить, то и работа будет полна довольно неприятных сюрпризов.

Термопаста наносится слоем между самим процессором и его кулером (некоторые умудряются его называть "вентилятором"). Она является промежуточным слоем и служит проводником между этими двумя комплектующими. С её помощью обеспечивается должное охлаждение процессора от воздуха, поступающего через кулер.
Почему так сложно? Да потому, что для обеспечения должного охлаждения, между процессором и кулером должно быть минимальное расстояние. И как бы ни шлифовали обе поверхности, идеально гладкой не получится.Всё равно остаются микроскопические зазоры и тремопаста их устраняет (на кулере и проце) заполняя собой и делая небольшую прослойку дополнительную.

Самая основная загвоздка заключается в том, что многие боятся наносить и менять термопасту т.к. думают что не справятся и сломают что-то. Поэтому либо оставляют всё как есть (в итоге приводит к печальным последствиям), либо отдают в сервисные центры (платя деньги) или знакомым более-менее разбирающихся в этом.
Однако процесс замены не такой уж сложный.

Но прежде чем начать, не лучше ли обойтись "малыми жертвами"? Почитайте статью . Может после этого всё уже будет хорошо и замена термопасты не понадобится.

Однако если в системном блоке всё в порядке и Вы всё же решили заменить термопасту, то читаем далее...

Что нам понадобится? Отвертка, пластиковая карта (можно даже картонную использовать, но достаточно плотную), туалетная бумага (можно так же использовать вату или ватные палочки) и сама термопаста:

Итак, начнём процедуру замены термопасты.

Первым делом выключаем компьютер, а затем разбираем системный блок и кладем его боком на пол (стол) чтобы была видно материнская плата со всеми комплектующими.

Теперь нужно отсоединить всеми во зможными способами кулер от процессора.И тут многое зависит от Вашего сокета (разъема) на материнской плате. Например на достаточно популярном сокете 775 нужно открутить защелки по стрелкам, указанным на них

а затем оттянуть крепления вверх и попытаться поднять кулер. Очень часто это не получается с первого раза.

Так ж могут встречаться другие типа сокетов, например от AMD часто практикуют такие кулеры с защелкой:

которую нужно отодвинуть и снять ещё крепления:

В конечном итоге у нас должно получится что-то типа такого:

Самая сложная часть по замене термопасты закончена.

Далее нужно отсоединить процессор из гнезда. Если боитесь, то можете его там же оставить (что чревато случайным засорением "материнки"), но если решитесь, то отодвигаем в сторону крепление (ручку металлическую) и поднять вверх:

Поднимаете крепление вертикально (при этом процессор почувствует себя свободно и может чуть изменить положение) и оставляете в таком положении.

Затем извлекаем пальцами процессор и радуемся.

В итоге на столе должна быть такая картина приблизительно:

Выглядит не особо красиво, так ведь? Поэтому теперь очищаем радиатор и процессор от остатков старой термопасты с помощью туалетной бумаги или ваты. Кстати, можно даже тряпочкой с мелким ворсом, например микро фиброй. Вот только мало кто отважиться пожертвовать таким материалом.
Если старая термопаста слишком сухая и не поддается, то можете использовать спиртосодержащие жидкости, нанеся их на бумагу/вату/тряпку немного.

В конечном итоге должно быть типа такого:

Сухо и чисто.

И вот теперь начинается сама интересная часть нанесения термопасты на процессор. Здесь следует знать несколько пунктов:

1) Термопаста наносится либо на радиатор, либо на процессор. На одну из двух соприкасающихся в последующем поверхностей. Ни в коем случае не наносите на обе! Пожалейте термопасту. Хотя Вы и покупаете тюбик для одной замены (в большинстве случаев) и в тюбике её много, но не нужно её полностью всё расходовать.
Обычно наносят на процессор, т.к. там лучше видно и он как бы важнее.

2) Сколько термопаст наносить? Не особо волнительный, но истекающий из первого пункта вопрос. Нужно как можно точнее рассчитать количество необходимое на распределение по всей поверхности тонким слоем.
Очень важное замечание по этому пункту - в конце не должно быть так, чтобы с процессора термопаста прям падала с краев или наоборот оставались "дыры" и "узоры" с пустым местом. Пузырьков тоже не должно быть. Слой должен быть максимально тонким и в то же время равномерным.

3) Как именно нанести термопасту? Много споров по этому поводу. Я имею ввиду что кто-то наносит немного по краю и потом его размазывает:

а кто-то капает посредине и уже оттуда начинает:

Это сугубо личное мнение и как Вам удобнее, так и делайте. Хоть на карточку сначала, а потом уже на проц. Главное чтобы в итоге был соблюден пункт 2 , а именно чтобы слой был тонким, без зазоров и не стекал по краям:

или

Вот как раз и различие между тем когда сняли процессор из гнезда и тем, когда меняли напрямую а материнской плате. Остатки обязательно удалите с краев.
Кстати, размазывать нужно именно пластиковой картой, а именно её краем. Определить степень нажатия Вы сможете опытным путём.

Всё получилось? Хорошо. Теперь ставим всё на место как и было.

Если вынимали процессор, то напоминаю что для того, чтобы правильно его разместить в гнезде, на нём существует специальный треугольничек:

так же он есть и в гнезде на материнской плате:

Нужно лишь их совместить и всё будет хорошо.

Не забудьте про крепление процессора.

Кулер устанавливается так же, только в обратном порядке.

После того, как поменяли термопасту, пробуем включить компьютер. Если включился, проверяем на работоспособность. Исчезли ли все те факты, из-за которых Вы и начали замену.

Если же не включился, значит смотрите внимательно правильно ли установили процессор в гнездо, кулер и термопасту. Всё должно быть на своих местах и надежно и плотно закреплено.

Напоследок отвечу ещё на несколько попутных вопросов.

Сколько термопасты нужно наносить? - Ровно столько, чтобы при плотном соприкосновении с радиатором, она не вытекла наружу, а так же чтобы не было зазоров. Если пренебречь этим, то процессор может греться ещё больше обычного.
Кто-то советует перед тем, как окончательно закрепить кулер, подвигать им немного по процессору чтобы излишки вытекли сами. Однако я не приверженец такого способа т.к. считаю что если нанести тонким слоем и правильно, то излишек не будет. Да и этими "телодвижениями" можно образовать зазор между ними что чревато перегревом в дальнейшем.

Какая термопаста лучшая? - Однозначного ответа никто не даст. Кто-то будет хвалить одну, а кто-то наоборот её бранить т.к. зависит от многих факторов (срока годности её, производства, способе нанесения, температуре, характеристик, "пряморукости" и т.д.). Поэтому лучшей термопасты нет. Все хороши. Но если брать в ценовом сегменте, то стоит взять некий крепкий популярный "средничек" этак рублей за 500-800.

Как часто менять термопасту? - Тоже довольно интересный вопрос на который дать верного ответа никто не сможет. Зависит от эксплуатации компьютера. Например если помещение пыльное и подвержено высоким температурам (например возле батареи), то желательно через полгода-год. Если же бережно относится, то можно и 2-3 года не заботится о замене. Конечно, сейчас многие про себя подумали "Пфф... да у мня уже 5-8 лет стоит нормально всё" или "да на моей гарантия 8 лет что не высохнет". Однако если нет синих экранов смерти, зависаний, перезагрузок и прочих показаний засыхания термопасты, это не значит что её не следует заменить. Может там проц старается из всех своих процессорных сил чтоб Вам казалось что всё хорошо, а на самом деле кулер уже давно охлаждает не его, а твердую термопасту, от которой процу мало что достается.
В общем мой совет такое - меняйте раз в 3 года при нормальной эксплуатации и процессор будет жить спокойно.

Если какие вопросы или что упустил - пишите в комментариях.

Многие наверняка замечали, что после нескольких лет службы персональный компьютер постепенно утрачивал свою максимальную производительность. Одна из основных причин столь неблагоприятного явления кроется в засорении комплектующих пылью, которая в значительной мере препятствует охлаждению. Но есть еще одно немаловажное обстоятельство - старая термопаста, утратившая свои былые кондиции (теплопроводность). Сегодня мы разберемся, как наносить термопасту на процессор и что нужно знать для этого.

Важный компонент

Термопаста является важнейшим компонентом в обеспечении полноценной и эффективной Назначение ее состоит в том, чтобы соединять поверхность и радиатора, обеспечивая максимальную теплопроводность. С ее помощью значительная часть тепла передается в охлаждающее устройство, следствием чего является снижение рабочей температуры комплектующих. Правильное нанесение термопасты гарантирует значительный спад нагрева процессора. Она представляет собой некую серо-белую вязкую жидкость, легко растекающуюся под давлением. Если устройство сопряжено с радиатором без нанесения термопасты, тогда между ними образуется некоторое количество воздуха (там, где должен быть нанесен тоненький и гладкий слой теплопроводной смеси), которое в значительной степени снижает эффективность охлаждения (на 15-20%).

Установка и удаление

Прежде чем разобраться в том, как наносить термопасту на процессор, нужно понять, а как же удалить старую. В первую очередь нужно снять радиатор, который, как правило, нетрудно отсоединить. Далее, желательно ватой, нужно аккуратно убрать слой старой термопасты. Важно чтобы от нее не осталось и следа. После этих несложных движений можно приступать к нанесению нового слоя. Сколько термопасты наносить на процессор? Столько, чтобы ее хватало на то, чтобы покрыть всю его площадь, но в то же время не так много, чтобы она вылезала по краям под действием давления (когда радиатор крепится к процессору, создается довольно-таки неплохая прижимающая сила).

Другими словами, слой должен быть тонким и покрывающим всю поверхность. Не нужно наносить 1 слой на поверхность радиатора, а 2 - на процессор! Достаточно разместить его на какой-то одной плоскости. на процессор? Лучше всего для этого дела подойдет пластиковая карточка или что-то в ином роде. Ее гибкость и плотность помогут эффективно и быстро нанести равномерный слой. Важно, чтобы слой не был большим и жирным - это может негативно отразиться на охлаждении. Многие привыкли делать так: чем больше, тем лучше. Может, в других ситуациях это работает, но только не здесь. Старайтесь покупать качественную термопасту, например, CoolerMaster. Ее теплопроводные показатели в несколько раз превосходят китайские аналоги. С ней даже прилагается инструкция о том, как наносить термопасту на процессор. Кроме того, в комплект входит пластиковая карточка. Менять термопасту рекомендуется с определенной периодичностью - раз в 3-4 месяца. Надеюсь, вам помогла информация о том, как наносить термопасту на процессор.

Комфортное во всех отношениях портативное устройство - лэптоп - все же имеет и ряд недостатков. Своеобразной ахиллесовой пятой компактных компьютеров принято считать далекую от совершенства систему охлаждения, эффективность работы которой со временем ограничивает еще один неблагоприятный фактор — воздействие внешней среды. В частности, решетки и фильтры воздухозаборников лэптопа неизбежно забиваются пылевыми частицами, что, в свою очередь, отрицательно влияет на благоприятность теплоотвода. Замена термопасты в ноутбуке — это неизбежность, обусловленная лишь временными рамками и качеством применяемого вещества. Впрочем, давайте более детально рассмотрим столь важный и ответственный процесс обслуживания, а также разберемся в основных вопросах эксплуатационного характера.

Искусство предвидеть, или Когда необходима замена термопасты в ноутбуке?

Да, именно вовремя замеченное отклонение от нормы (имеется в виду общий момент использования лэптопа) и незамедлительно предпринятые шаги к разрешению проблемной ситуации помогут вам избежать разного рода компьютерных неприятностей. Для того чтобы понять, что ноутбук нуждается в профилактике, необязательно быть специалистом. Однако основные признаки неисправности следует знать, так сказать, «в лицо».

Диагностика и мониторинг: ваши помощники

Даже те пользователи, которые знают, как поменять термопасту в ноутбуке, не станут без основательно проведенного анализа спешить с разборкой. К сожалению, операционная система Windows во всех ее редакциях не имеет интегрированных средств для проведения качественного мониторинга температурных показателей системы. Единственным решением можно считать просмотр актуальных градусов, генерирующихся некоторыми компонентами системы посредством БИОС.

• Температура ЦП считается нормальной, если в состоянии простоя показатель варьируется в пределах 30-45°С. Работа при нагрузке — 50-65°С.
• Графический процессор в пассивном режиме — 50-55°С, в активном состоянии - до 85°С.

Установите бесплатную программу PC Wizard, и вы всегда сможете контролировать температурные показатели «горячих» компонентов системы.

Тревожный список

Итак, к вашему вниманию прейскурант неприятных неожиданностей, с которыми так часто сталкивается большинство пользователей и которые редко когда исправляются. Вполне вероятно, что нечто подобное вам уже встречалось на практике. Тем не менее для новичка — это бесценная информация, ознакомление с которой возможно натолкнет его на вопрос о том, как заменить термопасту в ноутбуке.

• Скопление пыли в вентиляционных отверстиях девайса препятствует прохождению воздуха в обоих направлениях.
• Явный шум охлаждающего вентилятора, а также непрекращающийся цикл интенсивного вращения при любом режиме работы ноутбука.
• Некоторые корпусные части девайса сильно нагреваются даже при его кратковременном использовании.
• Самопроизвольное выключение.

Безусловно, данный список можно существенно дополнить. Однако последний из сигналов опасности требует незамедлительного участия с вашей стороны.

Как поменять термопасту в ноутбуке: непосредственный процесс

Прежде чем приступить к практическим действиям, нужно подготовить нехитрый инструмент: тонкую крестообразную и плоскую отвертки, ненужную банковскую карточку, обычную малярную кисть, спирт и небольшой кусок ткани. Безусловно, приобретите термопасту. Да, и помните: не стоит экономить на качестве.

Запланированное отступление

Не имеет особого значения, какой именно модификации ваш ноутбук. Единственное, на что следует обратить внимание в процессе демонтажа — это конструкционные особенности изделия. Другими словами, в процессе разборки будьте внимательны, так как крепежные винты и различные фиксаторы могут несколько отличаться своим расположением от моделей, которые будут рассматриваться ниже. Для того чтобы замена термопасты в ноутбуке прошла без негативных последствий, стоит более детально изучить вопрос об особенностях вашего девайса.

Шаг №1. Снимаем батарею

Как правило, аккумулятор в лэптопах крепится с помощью специальных защелок, которые открываются при небольшом усилии на фиксирующий элемент: нажатии или смещении в сторону. Обычно присутствуют два замка.

Шаг №2. Демонтаж корпусных сегментов

Чтобы добраться до системы охлаждения лэптопа, часто требуется разобрать практически весь девайс, что называется, до последнего винтика. Однако замена термопасты в ноутбуке Lenovo может быть выполнена совершенно по другому сценарию действий. Достаточно открутить всего лишь одну защитную крышку, и доступ к радиатору открыт. Стоит отметить, что большинство модификаций портативных компьютеров систему охлаждения скрывают достаточно глубоко в своих корпусных недрах, поэтому универсальный план действий будет выглядеть таким образом:

• Задняя часть лэптопа имеет несколько отсеков, которые закрыты пластиковыми или же металлическими кожухами.
• Откручивать винты нужно осторожно, так как есть риск сорвать резьбу.
• В некоторых случаях привод для оптических дисков можно беспрепятственно демонтировать, открутив всего лишь один болт. Кстати, замена термопасты в ноутбуке MSI производится без снятия DVD/CD рекордера.
• В конечном итоге вам необходимо снять все навесные компоненты системы: оперативную память, жесткий диск, модули беспроводной связи.
• Заключительным действием является откручивание всех винтов. Будьте внимательны, так как пропущенный болт может фиксировать снимаемый компонент ноутбука, о котором пойдет речь в следующем абзаце.

Шаг №3: Отсоединение клавиатуры

На данном этапе следует быть более чем внимательным, так как кнопочный модуль подключен к системной плате ноутбука с помощью шлейфа. Риск повредить данный соединительный элемент невероятно велик, если не соблюдать осторожность.

Обычно клавиатурный блок крепится с помощью защелок, расположенных по периметру модуля. Однако расположение фиксаторов у каждой модификации индивидуально. Аккуратно «притопляя» отвертку в районе верхней кромки клавиатуры, одновременно поддевайте ее до момента выхода наружу.

Шаг №4. Отключение внутренних коннекторов устройств

Когда необходима замена термопасты в ноутбуке Acer, требуется произвести полную разборку лэптопа. Поэтому после демонтажа клавиатуры на открывшемся участке следует разъединить все контактные шлейфы и выкрутить фиксирующие винты.

Шаг №5. Разъединение основных частей корпуса

Когда все болты выкручены, нужно осторожными движениями (поддевая кредиткой) отделить верхнюю часть пластиковой оправы от нижний. Далее необходимо демонтировать системную плату для выполнения последующих действий.

Шаг №6. Демонтаж кулера и радиатора с материнки

Замена термопасты в ноутбуке HP осуществима только в том случае, если охлаждающий блок полностью снят с системной платы. Впрочем, данное условие актуально для абсолютного большинства модификаций лэптопов.

• Чтобы снять радиатор и теплоотводные трубки с системной платы, обычно требуется открутить четыре винта в районе центрального процессора и два - в области графического чипа. В зависимости от производителя и модели ноутбука схема фиксации может быть совсем другой.
• Вместе с тем существует некий обязательный алгоритм свинчивания и закручивания болтов, с помощью которых фиксируется система охлаждения. Производитель маркирует съемную часть цифрами, которые указывают последовательность и порядок откручивания.

Шаг №7. Чистка и смазка вентилятора

С помощью кисточки освободите деталь от пылевых наслоений. Капля машинного масла во внутреннюю часть вращающегося элемента смягчит ход лопастей вентилятора и избавит вас от постороннего шума в дальнейшем.

Шаг №8. Обдув радиатора и снятие остаточных следов термопасты

Снимите ленту с боковых ребер сегмента охлаждения и с помощью пылесоса очистите внутренние отсеки «холодильника». Площадки соприкосновения радиатора с CPU и GPU необходимо тщательно протереть сначала спиртом, затем сухой тканью. Замена термопасты в ноутбуке Samsung может тогда считаться качественной, когда кремневая поверхность комплектующей отражает зеркальной чистотой.

Шаг №9. Правильный слой и установка радиатора на место

Не нужно думать, что чем больше вы положите «связующего» вещества на детали, тем лучше. Это заблуждение, более того опасное (в смысле реализации)! На плоскость очищенной детали выдавите немного термопасты и с помощью кредитки растяните ее тонким слоем по всей поверхности.

Закрепите сегменты системы охлаждения на материнской плате согласно маркированному сценарию. Не пренебрегайте данной рекомендацией, так как при перекосе (фиксировании двух болтов с одной стороны, а после с другой) велик риск повредить кремневую поверхность процессора. Да и паста ляжет неравномерно. В итоге — неминуемый перегрев.

Шаг №10. Обратный процесс — монтаж

Замена термопасты в ноутбуке Asus выполняется так же — согласно вышеизложенной инструкции. Тем не менее данная марка лэптопов невероятно требовательна к моменту сборки. Поэтому прежде чем разбирать портативное устройство, не поленитесь набросать схематичный рисунок вашего лэптопа (винты по мере разборки укладываются на отображенное графически соответствующее место). Это нужно для того, чтобы обратный процесс сборки не вызывал ни каких затруднений, так как часто при монтаже винты не соответствуют месту вкручивания. Кстати, некоторые производители наносят на места фиксации маркировку, идентифицирующую тип крепежного элемента.

Как видите, замена термопасты в ноутбуке - в общем-то совсем не сложный процесс обслуживания, тем не менее невероятно ответственный и требующий немалого внимания от пользователя.

Насколько бы все упростилось, если бы владельцы портативной вычислительной техники, соблюдали несколько простых правил:

• Не используйте ноутбук в помещении с повышенной влажностью.
• Холодная среда или жаркая погода также губительно влияют на лэптоп, особенно при условии продолжительного воздействия.
• В процессе работы компактного устройства следите за тем, чтобы выходные отверстия воздухозаборников не были закрыты сторонними предметами.
• Своевременно проводите профилактическое обслуживание ноутбука.

В зависимости от интенсивности использования лэптопа возможно термопасту придется заменить уже через год. Впрочем, теперь вы знаете, когда именно необходимо прибегнуть к столь радикальному методу обслуживания. Всего доброго!