Всех приветствую! Сегодня моя статья посвящена теме: «Как настроить язык на компьютере» Когда работаешь с текстами, то частенько приходится менять язык. Даже, чтобы набрать определенные символы, необходимо сочетание некоторых клавиш с английским алфавитом. Существуют такие способы смены языка с помощью клавиатуры:

1. Ctrl + Shift
2. Alt слева + Shift
3. Ё или знак ударения ` (на английском языке Ё)

Чаще всего пользуются первыми двумя способами. Какой из них установлен на вашем компьютере можно легко проверить. Воспользуйтесь первым вариантом, а затем вторым и наблюдайте за языковой панелью в правом нижнем углу. Язык должен меняться Ru/En .

Ещё один способ как настроить язык на компьютере. Это можно сделать при помощи мышки. Кликните по значку языка (левой кнопкой ) и вы увидите список предлагаемых языков. Нужно выбрать подходящий вариант. Если языковой значок отсутствует, тогда его нужно включить, используя настройки: Пуск — Панель управления — Часы, язык и регион — Смена раскладки клавиатуры и других способов входа.
В окне «Язык и региональные стандарты » выберите: Языки и клавиатуры – Изменить клавиатуру .
На вкладке «Языковая панель » отметьте птичкой «Закрепить в панели задач ».
На вкладке «Переключение клавиатуры » можно также выбрать любой способ переключения языка, используя клавиатуру. Для этого выберите «Сменить сочетание клавиш ».
В завершении нажмите: Применить – Ок . Из личного опыта, хочу отметить, что существует очень удобно приложение – Punto Switcher. Эта программа самостоятельно контролирует язык ввода и автоматически подбирает нужный вариант. В следующих статьях я расскажу об этой программе.

На этом буду заканчивать статью. Теперь вы знаете, как настроить язык на компьютере. Уверен, что вы хотите получать от меня такие простые и нужные статьи. Для этого введите свой email в конце статьи и я буду присылать их вам на почту. Был рад вам помочь! Всем добра!

С Ув. Евгений Крыжановский

Socket - это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.

Socket LGA 775

Socket LGA 775 (или Socket T) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессора - LGA;

Форм-фактор процессоров - Flip-chip land grid array;

Число контактов - 775;

Используемая шина - Quad-Pumped FSB;

Частота FSB, МП/с - 533, 800, 1066, 1333 или 1600;

Размер процессоров - 37,5 × 37,5 мм;

Подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 - 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 - 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 - 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 - 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6x05 и 8x35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 - 3,00 ГГц), "Core" Celeron (1,60 - 2,00 ГГц).

Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Socket LGA 1366 (Socket B)

Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессоров - LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1366;

Используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 - 6,4 ГП/с);

Напряжение, В: 0,75 - 1,375;

Размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;

Процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon - LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;

Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;

Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.

Подробнее о поддерживаемыех процессорах:

- Jasper Forest: Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;

- Gulftown : Core i7 970 - 3.20 ГГц (Turbo Boost - 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X - 3.33 ГГц (Turbo Boost - 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;

- Bloomfield: Core i7 960 - 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 - 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 - 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 - 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 - 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition - 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition - 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.

Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения - Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).

Socket LGA 1356 (Socket B2)

Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 - это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).

Socket LGA 1356:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов LGA 1356: 1356;

Используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;

Процессоры: Intel Sandy Bridge.

Процессоры:

Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Socket LGA 1156 (или Socket H)

Socket H (или LGA 1156) - преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.

Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма: LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1156;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;

Процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).

LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов - 3400, 3420, 3450; для настольных машин - P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).

Socket LGA 1155 (Socket H2)

Socket LGA 1155 - процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.

Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Число контактов: 1155;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;

Размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;

Процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.

Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.

Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).

Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.

Socket LGA 2011(Socket R)

LGA 2011, также известный как Socket R - это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.

Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).

Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.

Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA

Число контактов: 2011

Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0

Размер процессоров: 58,5×50 мм

Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..

Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.

Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.

Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 - кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.

Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.

Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.

Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.

Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.

Socket LGA 1150 (или Socket H3)

Socket LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов: 1150;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;

Размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;

Процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.

Haswell - кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.

Особенности архитектуры Haswell:

Техпроцесс - 22 нм;

Конструктивное исполнение LGA 1150;

Базовое количество ядер - 2 или 4;

Полностью новый дизайн КЭШа;

Улучшенные механизмы энергосбережения;

Возможен интегрированный векторный сопроцессор;

Добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);

Расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;

Энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);

Память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).

В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа - эта архитектура будет называться Broadwell.

В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 - для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.

Socket LGA 1151.

Сокет (socket) процессора - разъем, место на компьютера куда вставляется процессор. Процессор, прежде чем он будет установлен в материнскую плату, должен подходить ей по сокету. Это как розетка и контактная вилка - стоит ли говорить, что к простой советской розетке евро-вилка не подойдет.

Обычно в компьютерных магазинах рядом с каждым процессором можно увидеть табличку, в которой перечисляются его основные характеристики. Так вот сокет процессора - это чуть ли не самая важная характеристика и именно на нее в первую очередь нужно обращать внимание при покупке нового процессора. Потому что может случиться так, что процессор не подойдет к материнской плате компьютера именно из-за сокета.

Вот представьте - вы пришли в компьютерный магазин, выбрали там процессор, заплатили за него денег и довольные пришли домой, начинаете его устанавливать - а он НЕ ПОДХОДИТ! Вы все бросаете, бежите обратно в магазин, надеясь вернуть этот процессор обратно и тем самым исправить ситуацию, прибегаете, а вам говорят - "это не гарантийный случай, смотреть нужно было внимательней когда покупали". Ну да ладно, это было небольшое лирическое отступление. А теперь поговорим конкретно про эти самые сокеты.

Все многообразие сокетов можно разделить на две большие группы:

1. Сокеты процессоров компании Intel.
2. Сокеты процессоров компании AMD.

Ниже приведены фотографии сокетов обеих компаний-производителей процессоров.

На этой фотографии можно заметить, что "ножки" контактов торчат из сокета на материнской плате.

А на этой фотографии, напротив, можно наблюдать углубления под эти контакты, а сами они находится непосредственно на процессоре.

Давайте просмотрим, чем же так кардинально отличаются сокеты друг от друга физически :

• Количеством контактов
• Типом этих самых контактов
• Расстоянием креплений для процессорных кулеров
• Собственно размером самого сокета

Кол-во контактов - их может быть 400, 500, 1000 и даже больше. Как узнать? В маркировке сокета уже содержится вся информация. Например, процессор Intel Pentium 4 имеет сокет LGA 775. Так вот 775 - это как раз количество контактов, а LGA - означает то что процессор не имеет контактных ножек (штырьков), они находятся в сокете материнской платы.

Тип контактов - тут все понятно, либо "штырьки", либо контакты без штырьков. Другого как говорится не дано.

Теперь по поводу расстояний между креплениями для процессорных кулеров. Дело в том, что эти расстояния у каждого сокета свои и на это тоже нужно обращать особое внимание. Хотя и существуют способы из разряда «сделай сам», когда кулер от одного сокета крепится на другой сокет при помощи умелых рук и еще чего-то там..

Это все были физические отличия, теперь давайте поговорим о том - чем же так отличаются сокеты друг от друга в плане технологическом. А в технологическом плане сокеты отличаются друг от друга :

• Наличием различных дополнительных контроллеров
• Наличием или отсутствием поддержки интегрированной в процессор графики (графическое ядро процессора)
• Более высокими параметрами производительности

На что еще влияет сокет (soket) процессора?

Помимо того, что уже тут написано, сокет процессора еще влияет на размер самого процессора. Вообще говоря, если попытаться выразиться совсем уж кратко - сокет процессора влияет на то, какой процессор будет в него установлен. Все остальное (например то что будет написано здесь далее по тексту) зависит от процессора, но мы то с вами знаем, что процессор и сокет - это два неразрывных понятия. Поэтому все те параметры, которые зависят от процессора (или на которые влияет процессор), зависят и от сокета этого процессора.

Пожалуй, приведу еще несколько моментов, на которые имеет возможность оказывать влияние процессор (или его сокет), иными словами - процессор или его сокет влияют на:

• Тип поддерживаемой оперативной памяти
• Частоту шины FSB
• Косвенно (по большей части - чипсет) на версию слота PCI-e
• На версию (тоже косвенно)

Для чего вообще нужен сокет?

Дело в том, что производители современных материнский плат целенаправленно оставили за нами возможность менять различные устройства, в том числе и процессор. Тут то и появляется такое понятие как сокет, ведь с точки зрения производителей вполне можно было бы припаять процессор прямо к мат. плате, да и в плане надежности это более целесообразно. Но сделано это было, прямо скажем, специально - т.е. для возможного апгрейда системы. Иначе говоря, захотели мы заменить процессор на другой - вытащили его из сокета и вставили тот который нам надо, конечно же с той поправкой, что он должен иметь такой же сокет как и у старого процессора. По правде говоря, именно для возможной модернизации компьютерного железа и существуют подавляющее большинство слотов и разъемов, которые только есть на материнской плате.

Теперь давайте поговорим про поддержку сокетами различных процессоров. Ниже приведена таблица с популярными (на момент публикации материала) сокетами и соответствующими им процессорами:

Сокет (socket)	Процессор
LGA 775 (Socket T), год начала выпуска - 2004	Intel Pentium 4 Pentium 4 Extreme Edition Intel Celeron D Pentium D Pentium Extreme Edition Pentium Dual-Core Core 2 Duo Core 2 Extreme Core 2 Quad Xeon (для серверов)
LGA 1366 (Socket B), год начала выпуска - 2008	Intel Core i7 (9xx) Intel Celeron P1053
LGA 1156 (Socket H), год начала выпуска - 2009	Intel Core i7 (8xx) Intel Core i5 (7xx, 6xx) Intel Core i3 (5xx) Intel Pentium G69x0 Intel Celeron G1101 Intel Xeon X,L (34xx)
LGA 1155 (Socket H2), год начала выпуска - 2011	Sandy Bridge и Intel Ivy Bridge
LGA 1150 (Socket H3), планируемый год выпуска - (2013-2014)	Intel Haswell и Intel Broadwell
Socket 939, год начала выпуска - нет данных	Athlon 64 Athlon 64 FX Athlon 64 X2
Socket AM2, год начала выпуска - 2006	Athlon 64 (не все) Athlon 64 X2 (не все) Athlon X2 Athlon 64 FX-62 Opteron 12xx Sempron (некоторые) Sempron X2 Phenom (ограниченная поддержка)
Socket AM2+, год начала выпуска - 2007	Athlon X2 Athlon II Opteron 13xx Phenom Phenom II
Socket AM3, год начала выпуска - 2009	Phenom II (кроме X4 920 и 940) Athlon II Sempron 140 Opteron 138x
Socket AM3+, год начала выпуска - 2011	AMD FX-Series(AMD FX-4100 AMD FX-6100 и AMD FX-8120 AMD FX-8150)
Socket FM1, год начала выпуска - 2011	Все процессоры с микроархитектурой AMD Fusion
Socket FM2, год начала выпуска - 2012	Все процессоры с микроархитектурой Bulldozer

И в заключение - небольшая рекомендация тем, кто собирается покупать новый процессор: перед покупкой всегда проверяйте совместимость сокета материнской платы и процессора. К примеру если материнская плата имеет сокет LGA775 - берите процессоры, которые сделаны именно под этот сокет, никакие другие процессоры работать не будут.

Socket (разг. - сокет) центрального процессора - это разъем, расположенный на материнской плате компьютера, к которому подсоединяется центральный . Процессор, прежде чем он будет установлен в материнскую плату, должен подходить ей по сокету. Очень просто разобраться в том, что такое сокет процессора, если вспомнить, что последний – это и есть микросхема, только относительно крупных размеров. Сокет расположен на материнской плате, внешне выглядит как невысокая прямоугольная конструкция с множеством отверстий, количество которых соответствует ножкам процессора. Для надежной фиксации вставленной микросхемы в сокете применяется механическая защелка специальной конструкции. Отметим, что компания Intel, в отличие от AMD, с недавних пор использует иной принцип соединения процессора и платы.

Иногда на форумах задается вопрос о том, какой сокет выбрать. На самом деле, сначала следует выбрать процессор, а уже под него – плату с соответствующим сокетом. Однако при этом нужно учитывать один важный момент. Компания Intel «славится» тем, что часто каждое новое поколение процессоров предполагает использование нового сокета. Это может привести к тому, что недавно купленный компьютер на базе процессора этой фирмы через несколько лет будет сложно модернизировать из-за несовместимости установленного микропроцессора и новых, предлагаемых рынком. У AMD отношение к покупателям более лояльное: смена сокетов происходит медленнее, обычно сохраняется обратная совместимость. Хотя, времена меняются.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
PIN DIP	8086/8088, 65С02	40	1970
CLCC	Intel 80186, 80286, 80386	68	1980
PLCC	Intel 80186, 80286, 80386	68	1980
Socket 80386	Intel 386	132	1980
Socket 486 / Socket 0	Intel 486	168	1980
Motorola 68030	Motorola 68030, 68LC030	128	1987
Socket 1	Intel 486	169	1989

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 2	Intel 486	238	1989
Motorola 68040	68040	179	1990
Socket 3	Intel 486, 5x86	237	1991
Socket 4	Pentium	273	1993

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 5	Intel 486	238	1994
Socket 463 NexGen	Nx586	463	1994
Motorola 68060	68060, 68l0C60	206	1994
Socket 7	Pentium, AMD K5, K6	321	1995(Intel), 1998(AMD)

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 499	DEC EV5 21164	499	1995
Socket 8	Pentium / Pentium 2	387	1955
Socket 587	DEC EV5 21164A	587	1996
Mini-Cartridge	Pentium 2	240	1997
MMC-1 Mobile Module Connector	Pentium 2, Celeron	280	1997
Apple G3/ G4 / G5	G3/ G4 / G5	300	1997
MMC-2 Mobile Module Connector	Pentium 2,3 , Celeron	400	1998

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
G3 / G4 ZIF	Power PC G3 G4	288	1996
Socket 370	Pentium 3, Celeron, Cyrix, Via C3	370	1999
Socket A / Socket 462	AMD Athlon, Duron, MP, Sempron	462	2000
Socket 423	Pentium 4	423	2000

• Socket 370 – самый распространенный разъем для процессоров Интел. Именно с него начинается эра разделения процессоров Интел на недорогие решения Celeron с обрезанным кэшем и Pentium – более дорогие полные версии продукта компании. Разъем устанавливали на материнские платы с шиной системы от 60 до 133 МГц, Сокет выполнен в виде пластиковой подвижной коробки квадратного исполнения, при установке процессора с 370 контактами, специальный пластмассовый рычажок прижимал ножки процессора к контактам разъема. Поддерживал процессоры Intel Celeron Coppermine, Intel Celeron Tualatin, Intel Celeron Mendocino, Intel Pentium Tualatin, Intel Pentium Coppermine.Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 300 до 1400 МГц. Поддерживал процессоры сторонних разработчиков. Выпускался с 1999 года.
• Socket 423 – первый разъем для процессоров Пентиум 4. Имел 423-х контактную сетку ножек, использовался на материнских платах персональных компьютеров. Просуществовал менее года, вследствие невозможности процессора к дальнейшему росту по частоте, процессор не мог пройти частоту в 2 ГГц. Заменен разъемом Socket 478. Начало выпуска 2000 год.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 478 / Socket N / Socket P	Intel 486	238	1994
Socket 495 / MicroPGA 2	Mobile Celeron / Pentium 3	495	2000
PAC 418	Intel Itanium	418	2001
Socket 603	Intel Xeon	603	2001
PAC 611 / Socket 700 / mPGA 700	Intel Itanium 2, HP8800, 8900	611	2002

• Socket 478 – выпущен вдогонку за разъемом конкурента (компании AMD) Socket А, так как предыдущие процессоры не смогли поднять планку в 2 Гигагерца, и AMD вырвалась вперед на рынке производства процессоров. Разъем поддерживает решения компании Интел – Intel Pentium 4, Intel Celeron, Celeron D, Intel Pentium 4 Extreme Edition. Скоростные характеристики от 1400 МГц до 3.4 ГГц. Выпускался с 2000 года.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 604 / S1	Intel 486	238	2002
Socket 754	Athlon 64, Sempron, Turion 64	754	2003
Socket 940	Opteron 2, Athon 64FX	940	2003
Socket 479 / mPGA479M	Pentium M, Celeron M, Via C7-M	479	2003
Socket 478v2 / mPGA478C	Pentium4, Pentium Mobile, Celeron, Core	478	2003

• Socket 754 был разработан специально для процессора модели Athlon 64. Выпуск новых процессорных разъемов был связан с необходимостью замены линейки процессора Athlon XP, который базировался на Socket A. Установка первых процессоров платформ AMD K8 осуществлялась в процессорные разъемы Socket 754, имеющие размеры 4 на 4 сантиметра. Такая необходимость была продиктовано тем, что процессоры Athlon 64 имели новую шину и интегрированные контроллеры памяти. Напряжение, выдаваемое этим сокетом составляло 1.5 вольта. Конечно, 754 стал промежуточной стадией развития Athlon 64. Большая дороговизна и изначальный дефицит данных процессоров не сделали данную платформу очень популярной. А к тому моменту, когда доступность и стоимость комплектующих только пришли в норму, компания AMD презентовала выход нового разъема – Socket 939. Кстати, именно он помог сделать Athlon 64 популярным и действительно доступным процессором.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 939	Intel 486	939	2004
LGA 775 / Socket T	Pentium4, Celeron D, Core 2, Xeon	775	2004
Socket 563 / Socket A / Compact	Mobile Athon XP-M	563	2004
Socket M / mPGA478MT	Celeron, Core, Core 2	478	2006
LGA771 / Socket J	Xeon	771	2006

• Socket 775 или Socket Т – первый разъем под процессоры Интел не имеющих гнезд, выполнен в форм-факторе квадратного исполнения с выступающими контактами. Процессор устанавливался на выступающие контакты, опускалась прижимная пластина, и с помощью рычажка придавливался к контактам. До сих пор используется во многих персональных компьютерах. Предназначался для работы практически со всеми процессорами Интел четвертого поколения – Пентиум 4, Пентиум 4 Extreme Edition, Celeron D, Пентиум Dual-Core, Pentium D, Core 2 Quad, Core 2 Duo и процессоры серии Xeon. Выпускался с 2004 года. Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 1400 МГЦ до 3800 МГц.

Socket A. Данный разъем известен как Socket 462 представляет собой гнездо для процессоров от моделей Athlon Thunderbird до модели Athlon XP/MP 3200+, а также для таких процессоров фирмы-производителя AMD, как Sempron и Duron. Конструкция выполнена в виде ZIF-гнезда, имеющего 453 рабочих контакта (9 контактов заблокированы, но, несмотря на это, в названии применяется число 462). Системная шина для Sempron, XP Athlon имеет частоту 133 МГц, 166 МГц и 200 МГц. Масса охладителей для Socket A, рекомендуемая AMD, должна не превышать 300 грамм. Использование более тяжёлых охладителей (кулеров) может привести к механическим повреждениям и даже привести к выходу из строя системы питания процессора. Поддерживаются процессоры, обладающие частотой 600 МГц (например, Duron) и до значений 2300 МГц (имеется в виду Athlon XP 3400+, который так и не поступил в продажу).

• Socket 939 , содержащий 939 контактов чрезвычайно малого диаметра, благодаря чему они достаточно мягкие. Это «упрощённая» версия предыдущего Socket 940, обычно применявшегося в высокопроизводительных компьютерах и серверах. Отсутствие в гнезде одного отверстия не давало возможности для установки в него более дорогих процессоров. Данный разъем считали очень удачным для своего времени, так как он сочетал в себе хорошие возможности, наличие двухканального доступа к памяти и невысокой стоимости, как самого гнезда, так и контроллера в материнских платах компьютеров. Данные разъёмы применялись для компьютеров, имеющих обычную DDR-память. Сразу после перехода на память DDR2 они морально устарели и уступили место разъёмам AM2. Следующим этапом является изобретение новой памяти DDR3 и новых разъёмов AM2+ и AM3, предназначенных для следующих моделей четырёхъядерных процессоров компании AMD.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket S1	Athon Mobile, Sempron, Turion 64/X2	638	2006
Socket AM2 / AM2+	Athon 64/FX/FX2, Sempron, Phenom	940	2007
Socket F / Socket L / Socket 1207FX	Athon 64FX, Opteron	1207	2006
Socket / LGA 1366	, Xeon	1366	2008
rPGA988A / Socket Q1	Core i3/i5/i7, Pentium, Celeron	988	2009

Сокет LGA 1366 – Выполнен в 1366 контактной форме, выпускается с 2008 года. Поддерживает процессоры Интел – Core i7 серии 9хх, Xeon серии 35хх по 56хх, Celeron P1053. С коростные характеристики от 1600 МГц до 3500 МГц. Core i7 и Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx серии) с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединением QuickPath. Замена Socket T и Socket J (2008 год)

• Socket AM2 (Socket M2), разработанный фирмой AMD для некоторых видов настольных процессоров (Athlon-LE, Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Sempron-LE и Sempron, Phenom X4 и Phenom X3, Opteron). Он пришел на замену разъемов Socket 939 и 754. Несмотря на то, что Socket M2 имеет 940 контактов, данное гнездо не совместимо с Socket 940, так как более старый вариант Socket 940 не может осуществлять поддержку двухканальной оперативной DDR2 памяти. Первыми процессорами, поддерживающими Socket AM2, стали одноядерные модели Orleans (либо 64-й Athlon) и Manila (Sempron), некоторые двухъядерные Windsor (к примеру, Athlon 64, X2 FX) и Brisbane (AthlonX2 и Athlon 64X2). Кроме того, Socket AM2 включает Socket F, предназначенный для серверов, и вариант Socket S1 для различных мобильных компьютеров. Socket AM2+ я вляется абсолютно идентичным по виду с предыдущим, отличие заключается только в поддержке процессоров, обладающих ядрами Agena и Toliman.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket AM3	AMD Phenom, athlon, Sempron	941	2009
Socket G / 989 / rPGA	G1/G2	989	2009
Socket H1 / LGA1156/a/b/n	Core i3/i5/i7, Pentium, Celeron, Xeon	1156	2009
Socket G34 / LGA 1944	Opteron 6000 серии	1944	2010
Socket C32	Opteron 4000 серии	1207	2010

• Сокет LGA 1156 – Выполнен с использованием 1156-и выступающих контактов. Выпускается с 2009 года. Предназначен для современных процессоров Интел для персональных компьютеров. Скоростные характеристики от 2.1 ГГц и выше.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
LGA 1248	Intel Itanium 9300/9600	1248	2010
Socket LS / LGA 1567	Intel Xeon 6500/7500	1567	2010
Socket H2 / LGA 1155	Intel Sandy Bridge, Ivy Bridge	1155	2011
LGA 2011 / Socket R	Intel Core i7, Xeon	2011	2011
Socket G2 / rPGA988B	Intel Core i3/i5/i7	988	2011

• Сокет LGA 1155 или Socket Н2 – предназначен для замены сокета LGA 1156. Поддерживает самый современный процессор Sandy Bridge и будущий Ivy Bridge. Разъем выполнен в 1155 контактном исполнении. Выпускается с 2011 года. Скоростные характеристики до 20 ГБ/с.
• Сокет R (LGA2011) - Core i7 и Xeon с интегрированным четырехканальным контроллером памяти и двумя соединениями QuickPath. Замена Socket B (LGA1366)

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket FM1	AMD Liano / Athlon3	905	2011
Socket AM3	AMD Phenom / Athlon / Semron	941	2011
Socket AM3+	Amd Phenom 2 Athlon 2 / Opteron 3000	942	2011
Socket G2 / rPGA989B	Intel Core i3/i5/i7, Celeron	989	2011
Socket FS1	AMD Liano / Trinity / Richard	722	2011

• Socket FM1 является платформой AMD для процессоров Llano и выглядит заманчивым предложением для тех, кто любит интегрированные системы.

Socket AM3 представляет собой процессорное гнездо для настольного процессора, являющееся дальнейшим развитием модели Socket AM2+. Данный разъем имеет поддержку DDR3 памяти, а также более высокими скоростями работы шин HyperTransport. Первыми процессорами, использующими данный разъём стали Phenom II X3 710-20 и Phenom II X4 модели 805, 910 и 810.

Socket AM3 + (Socket 942) - модификация Socket AM3, разработанная для процессоров с кодовым именем «Zambezi» (микроархитектура - Бульдозер). На некоторых материнских платах с сокетом AM3 можно будет обновить BIOS и использовать процессоры с сокетом AM3 +. Но при использовании процессоров AM3 + на материнских платах с AM3, возможно, не удастся получить данные с датчика температуры на процессоре. Также может не работать режим энергосбережения из - за отсутствия поддержки быстрого переключения напряжения ядра в исполнении Socket AM3. Сокет AM3 + на материнских платах - чёрного цвета, в то время, как AM3 - белого цвета. Диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 + превышает диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 - 0,51 мм против прежних 0,45 мм.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
LGA 1356 / Socket B2	Intel Sandy Bridge	1356	2012
Socket FM2	AMD Trinity / athlon X2 / X4	904	2012
Socket H3 / LGA 1150	Intel Haswell / Broadwell	1150	2013
Socket G3 / rPGA 946B / 947	Intel Haswell / Broadwell	947	2013
Socket FM2 / FM2b	AMD Kaveri / Godvari	906	2014

• Разъем H3 или LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell (и его преемника Broadwell), выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Официально подтверждено, что гнездо LGA 1150 будет использоваться с наборами микросхем Intel Q85, Q87, H87, Z87, B85. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную всестороннюю совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
• Socket B2 (LGA1356) - Core i7 и Xeon с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединениям QuickPath. Замена Socket B (LGA1366)
• Разъем FM2 - Процессорный разъём для гибридных процессоров (APU) фирмы AMD с архитектурой ядра Piledriver: Trinity и Komodo, а также отмененных Сепанг и Terramar (MCM - многочиповый модуль). Конструктивно представляет собой ZIF - разъем с 904 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA. Разъем FM2 был представлен в 2012 г., Всего через год после разъем FM1. Хотя гнездо FM2 является развитием сокета FM1, он не имеет обратной совместимости с ним. Процессоры Trinity имеют до 4 ядер, серверные чипы Komodo и Sepang - до 10, а Terramar - до 20 ядер.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
LGA 2011-3 / LGA 2011 v3	Intel Haswell, haswell-EP	2011	2014
Socket AM1 / FS1b	AMD Athlon / Semron	721	2014
LGA 2011-3	Intel Haswell / Xeon / haswell-EP / ivy Bridge EX	2083	2014
LGA 1151 / Socket H4	Intel Skylake	1151	2015

• Сокет LGA 1151 - разъем для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake. LGA 1151 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известный также как Socket H3). LGA 1151 имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Согласно слухам и утечкам рекламной документации Intel, материнские платы с этим разъемом будут отличаться поддержкой типа памяти DDR4. Все чипсеты архитектуры Skylake поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживают различные видео-выходы (VGA, DVI или – в зависимости от модели).

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
LGA 2066 Socket R4	Intel Skylake-X/Kabylake-X i3/i5/i7	2066	2017
Socket TR4	AMD Ryzen Threadripper	4094	2017
Socket AM4	AMD Ryzen 3 / 5 / 7	1331	2017

• LGA 2066 (Сокет R4) - разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра. Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Сокет R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299), в то время как LGA 3647 (Сокет P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Сокет R2/R3) в серверных платформах на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).
• АМ4 (PGA или µOPGA1331) - сокет, компанией AMD для микропроцессоров с микроархитектурой Zen (бренд Ryzen) и последующих. Разъём относится к типу PGA (pin grid array) и имеет 1331 контакт. Он станет первым сокетом компании с поддержкой стандарта памяти DDR4 и будет единым разъёмом как для высокопроизводительных процессоров без интегрированного видеоядра (в настоящее время используют Socket AM3+), так и для недорогих процессоров и APU (ранее использовали различные сокеты серий AM / FM).
• Socket TR4 (Socket Ryzen Threadripper 4, также Socket SP3r2) - тип разъёма от AMD для семейства микропроцессоров Ryzen Threadripper, представленный 10 августа 2017 года.Физически очень близок к серверному разъёму AMD Socket SP3, однако, несовместим с ним. Socket TR4 стал первым разъёмом типа LGA для потребительских продуктов (ранее LGA применялся в серверном сегменте, а процессоры для домашних компьютеров выпускались в корпусе типа FC-PGA). Использует сложный многостадийный процесс монтажа процессора в разъём с применением специальных удерживающих рамок: внутренней, закрепленной защелками к крышке корпуса микросхемы, и внешней, закрепляемой винтами к сокету. Журналисты отмечают очень большой физический размер разъёма и сокета, называя его самым большим форматом для потребительских процессоров. Из-за размера ему требуются специализированные системы охлаждения, способные отводить до 180 Вт. Сокет поддерживает процессоры сегмента HEDT (High-End Desktop) с 8-16 ядрами и предоставляет возможность подключения оперативной памяти по 4 каналам DDR4 SDRAM. Через сокет проходит 64 линии PCIexpress 3 поколения (4 используются для чипсета), несколько каналов 3.1 и SATA

Оставьте свой комментарий!

Сборку стационарного компьютера лучше всего начинать с выбора процессора — ведь это сердце любого ПК. Естественно, для игровых компьютеров возможно выбор изначально видеокарты, а после под нее процессора - но как по мне, такой алгоритм немного запутанный.

Центральный процессор (CPU — Central processing unit) производит все необходимые вычисления для работы любой операционной системы. Также современные процессоры включают в себя контролеры памяти, северные мосты и другие системные элементы, которые раньше распаивались в виде отдельных компонентов. Занимать центральный процессор кучей однотипных операций, которые вычисляют окрас каждого пикселя на экране нецелесообразно, поэтому всегда используется отдельное видеоядро. Естественно, некоторые процессоры имеет собственное интегрированное графическое ядро.

Из чего состоит процессор?

Любой процессор наделен текстолитовой подложкой и распаянным на нем кристаллом. Кристалл в основном изготавливаю из кремния, и именно он производит все необходимые вычисления. Некоторые модификации имеют несколько кристаллов, например в одном кристалле первые два ядра, а в другом остальные два - в итоге получается четыре ядра. Но в основном второй кристалл представляет собой графическое ядро, которое в описании процессора будет обозначено как интегрированная видеокарта. Все это закрывается защитной крышкой, которая выполнена из теплопроводящего материала для быстрого отвода тепла от кристалла.

Между кристаллом и защитной крышкой на заводе наносится термопаста или производится посадка на припой (для топовых игровых процессоров, хотя необходимо отметить что компания Intel «подхалтуривает» и наносит термопасту даже на Core i9, уверяя что этого «вполне достаточно»). Но защитная крышка устанавливается не всегда, в некоторых случаях система охлаждения устанавливается непосредственно на кристалл (характерно для ноутбуков).

С обратной стороны текстолита выведено много электропроводящих точек - контактных пластин, которые непосредственно контачат с сокетом (характерно для Intel) или на них распаяны ножки (AMD).

Сам кристалл процессора состоит из трех основных модульных составляющих:

• Непосредственно ядро - в нем происходит основная обработка и выполнение наиболее часто использующихся инструкций (операций).
• Сопроцессор - выполнение наиболее сложных инструкций - в некотором роде мозговой центр процессора.
• Кэш-память - эта память намного быстрее стандартной оперативной и используется для поточно обрабатываемых данных.

Основные характеристики процессора

Техпроцесс

И сперва я решил обратить ваше внимание на такой, часто пренебрегаемый пункт, как техпроцесс. Техпроцесс указывает сколько места занимает один процессор. Чем меньше техпроцесс, тем больше транзисторов можно разместить на одном и том же кристалле. Чем больше транзисторов - тем выше производительность процессора, при этом тепловыделение остается практически на прежнем уровне (при равных размерах кристаллов).

На данный момент выпускают процессоры с техпроцессом в 22 нм и меньше. В общем чем ниже этот показатель тем лучше.

Тепловыделение процессора (TDP)

Закономерно что следующий пункт это TDP — «Thermal Design Power». Эта характеристика объясняет пользователю, какую мощность должна рассеять устанавливаемая им система охлаждения (столько же примерно потребляет процессор). Чисто теоретически чем меньше тем лучше, но если вы хотите себе мощный игровой компьютер, то в принципе невозможно на данный момент ограничится 15 Ватами.

Архитектура (микроархитектура, ядро) и поколение процессора

Этот параметр производит определение внутренней компоновки кристалла процессора. Чем выше поколение процессора, т. е. его внутренняя компоновка и набор микропрограмм (инструкций) тем более он будет производительнее и менее теплоемким при равных остальных характеристиках.

Количество ядер процессора

Изначально процессоры развивались в сторону увеличения частоты на одно ядро. Но вскоре тепловыделение таких процессоров стало выходить за рамки нормального, ибо увеличение тепловыделения процессора прямо пропорционально частоте и квадрату напряжения питания процессора.

Поэтому было решено распределить нагрузку между двумя процессорами меньшей мощности, которые со временем начали изготавливать даже на одном кристалле. В итоге на сегодняшний день вы вряд ли сможете найти на современном рынке одноядерник - даже для офисных задач минимум это два ядра.

В конце этого пункта необходимо сделать вывод, что чем больше ядер, тем в конечном итоге лучше. Но здесь есть свои нюансы, ибо хороший двухядерник с большей тактовой частотой будет показывать себя лучше нежили слабый четырехдядерный процессор (при условии одинакового поколения/ядра), ибо многие приложения даже сейчас не оптимизированы под многоядерность.

Многопоточность

Эта технология позволяет одному физическому ядру выполнять два потока инструкций одновременно - так называемые виртуальные ядра. В итоге, благодаря этой технологии общая производительность увеличивается примерно на 30%, при увеличении самого кристалла всего приблизительно на 5%. Условно говоря, двухядерник с многопоточностью практически достигает производительности четырехядерника. Но правда, как всегда, под такую технологию необходима программная оптимизация приложений, и если она отсутствует, то даже возможно наблюдение уменьшение производительности в данной программе.

Для процессоров Intel эта технология имеет название «HYPER THREADING TECHNOLOGY», для AMD - просто многопоточность, в английском варианте Hyper-Threading. Согласно некоторым исследованиям изначально патент на эту технологию получил красный гигант (AMD), а позже ее уже купила и внедрила Intel.

Тактовая частота CPU

Об тактовой знает любой мало-мальски уверенный пользователь ПК. Она обозначает сколько тактов выполняет оный процессор за одну секунду. Именно по ней, кэш-памяти и количестве ядер многие пользователи производят сравнение процессоров. Но на общую производительность влияет множество других параметров, поэтому оценку по данным параметрам можно производить только в пределах одной линейки процессоров.

Частота ЦПУ пропорционально связана с частотой шины FSB - шина данных, по которой они поступают и передаются непосредственно в/из вычислительное ядро.

Режим Turbo

Этот режим автоматически повышает производительность вашего центрального процессора в пиковых нагрузках путем увеличения его тактовой частоты, при условии соблюдения температурного режима (TDP) и не превышения максимального суммарно потребляемого тока (отсутствие просадок напряжения). Для этого зачастую другие ядра могут либо вообще отключаться, либо уменьшают свою частоту. Хотя в некоторых случаях частота может повышаться на всех ядрах. Для процессоров компании AMD данная технология именуется как Turbo Core, а для процессоров Intel — Turbo Boost.

Кэш-память

Так как оперативная память работает на намного меньших частотах нежили процессор, то для того чтобы процессор не простаивал он оборудован собственной оперативной памятью - кэш L1, L2, L3, L4 уровней. Кеш-память уровней L1 и L2 присутствует у всех процессоров, а кэшем L3 и L4 наделены только игровые решения. Чем ниже индекс кэша процессора тем более он быстрый и при этом имеет меньший объем. В описании процессоров кеш L1 указывается на одно ядро - т. е. каждое ядро имеет по указанному объему L1 кэша. Кэш L2 может быть общим для всех ядер, либо также вынесен отдельно для каждого ядра. Кэш-память L3 и L4 уровней в основном общая для всех ядер, и в современных решениях распределяется по принципу SmartCache - в зависимости от поточных потребностей каждого ядра. Если есть кэш третьего уровня, на кэш L2 можно не обращать внимания.

Интегрированная в процессор видеокарта (GPU)

Как было уже отмечено выше процессоры могут оснащаться своей видеокартой. Не стоит ожидать от таких видеокарт каких то высочайших результатов, но они вполне справятся со всеми офисными задачами и даже их вполне хватит для организации домашнего кинотеатра. Такие решения вполне спокойно могут конкурировать с видеокартами низкого ценового диапазона - внешние карточки до 30$. Хотя интегрированное видеокарты работают на более медленной оперативной памяти, а не на собственной видеопамяти, поэтому они все же немного медление. Также было отмечено что чем мощнее процессор, тем более мощная видеокарта в него установлена - карточки в процессорах Intel Core i7 позволяют играть в большинство современных игр на низких и средних настройках.

Видеокарта установленная в процессор очень актуальна для мобильных решений (ноутбуки и т. д.), в таком случае возможна работа видеокарт в dual режиме - при слабых нагрузках работает интегрированная графика, а в играх уже запускается внешняя видеокарта.

Тип корпуса процессора - его Socket

Сокет CPU — специальный разъем на материнской плате предназначенный для установки центрального процессора. Он имеет специальные ключи, которые не позволят вам установить процессор в не совместимый сокет. Это упрощает модернизацию ПК и позволяет пользователям производить апгрейд материнских плат и процессоров независимо друг от друга. Хотя в природе существуют материнки с уже распаянными процессорам, такой вариант можно рассматривать при организации домашнего кинотеатра, для офисных ПК. Хотя, как по мне, покупка распаянного процессора в принципе нецелесообразна.

При выборе процессора необходимо выбирать сокеты последних моделей, это позволит вам в будущем при необходимости модернизировать компьютер новым процессором. Хотя правда если вы изначально выберите довольно мощную модель, то апргейд процессора в будущем скорее всего будет нецелесообразным. Но в принципе были случаи, когда новые модели процессоров на новые сокеты были наделены обратной совместимостью с сокетами предыдущих поколений.

Сокеты процессоров Intel

Компания Intel производит новые сокеты с огромной скоростью (как минимум раз в два поколения) и в них можно очень легко запутаться. Хотя с другой стороны новые сокеты это вроде как и хорошо - новые возможности, полное раскрытие потенциалов новейших процессоров. Но все рано выпускать три полностью несовместимых сокета за раз под одну линейку процессоров - это перебор. Т.е. для апгрейда вам придется менять не только процессор,но и материнку:-(.

Как вы видите выбор доступных вариантов непростой, и это только наиболее распространенные варианты. В заключение могу сказать, что при покупке новой системы необходимо выбрать какой то из трех последних сокетов из этого списка, а лучше какую-то вариацию LGA 1151.

Сокеты процессоров AMD

Компания AMD более заботливо относится к своим покупателям поэтому вариации новых сокетов выходят только тогда когда это необходимо. В дополнение новые сокеты просто исполняются в вариации с знаком «+», при этом в большинстве случаев выпускаемые материнские платы обладают поддержкой обоих вариантов. Итак, перейдем непосредственно к сокетам:

• AM2, AM2+ — можно встретить в домашних ПК сборки так до 2010 годов, довольно устаревший сокет. Процессоры на сокет AM2 полностью совместимы с сокетом AM2+, совместимость в обратную сторону неполная - зависит от процессора и материнской платы. Но благодаря тому что много процессоров на сокет AM3 имели обратную поддержку сокетов AM2+ (но не наоборот, т. е. не поддерживается установка процессоров с сокетом AM2+ в сокет AM3), компьютеры на этих материнках можно вполне спокойно проапгрейдить, тем более новая оперетивка на 4 Гб серии only AMD DDR2 намного дешевле аналогов DDR3.
• AM3, AM3+ — процессоры под сокет AM3+ выпускаются по сегодняшний день, и вполне спокойно можно проапгрейдить свою систему восьмиядерником из линейки AMD FX (если материнская плата сможет обеспечить соответствующие потребности в энергопотреблении). Так как и раньше, сокет AM3+ поддерживает все процессоры разъема AM3, процессоры на сокетах AM3 и AM3+ работают на только с DDR3 памятью.
• FM1, FM2, FM2+ — разъемы под центральные процессоры линейки AMD Fusion с высокопроизводительной интегрированной графической системой. Это актуально для пользователей которые не собираются приобретать внешнюю дискретную графику, т. е. офисные и особенно мультимедийные системы. Сокеты FM2 и FM2+ полностью несовместимы с процессорным разъемом FM1, между собой Socket FM2+ поддерживает установку в него процессоров на Socket FM2 для гибридных процессоров, но не поддерживает такую же конфигурацию для APU-процессоров. Поэтому, при сборке нового ПК необходимо выбирать актуальный FM2+ сокет.
• Socket AM4 - самый новый презентованный в 2016 году процессорный сокет под микроархитектуру Zen (бренд Ryzen) и последующих - заявленная поддержка этого сокета до 2020 года. Данный сокет поддерживает 4 планки памяти DDR4, и уже на данный момент этот сокет поддерживает как и очень мощные процессоры без видеоядра (линейки AMD Ryzen 3, 5, 7), так и гибридные либо процессоры с интегрированной графикой (линейки AMD A-Series Bristol Ridge (встроенная графика) и AMD Athlon X4 Bristol Ridge (без графики).
• Threadripper Socket TR4 - сокет разработан для процессоров сегмента HEDT (High-End Desktop) наделенных 8-16 ядрами (на данный момент это линейка Ryzen Threadripper). Это первый сокет типа LGA для потребительских продуктов. Раньше компания AMD выпускала такие подобные сокеты только для серверных решений. Такой сокет позволит вам подключить оперативную память DDR4 по 4 каналам, также через сокет проходят 64 (4 используются чипсетом) линии PCI-Express, несколько каналов SATA и USB 3.1.

Приставка «К»

Данная приставка обозначает процессоры с разблокированным множителем - т. е. вы сможете без проблем разгонять свой процессор при наличии соответствующей системы охлаждения. В обычных процессорах изменение множителя заложено на уровне ядра, а так вы сможете самостоятельно его выбирать. Это намного лучше поднятия напряжения на процессоре (помните энергопотребление пропорционально квадрату напряжения и частоте), и тем более поднятием частоты FSB шины. Ведь когда вы подымаете частоту FSB шины вы разгоняете всю систему, и у вас могут начаться проблемы с шинами PCI Express и т. д. Поэтому, если вы планируете разгонять процессор выбирайте сразу проц с приставкой «К» , это упростит вам жизнь.

Выбор процессора

Итак мы рассмотрели основные характеристики процессоров, но производить сравнение процессоров за ними можно только при совпадении микроархитектуры (ядра) и тех процесса, а лучше производить оценку в только в пределах одной линейки. В противном же случае необходимо пользоваться бенчмарками - иначе просто невозможно сравнить процессоры различных поколений, а тем более разных производителей. Я для сравнения использую интернет сервис CPUBoss либо аналогичные (поиск «сравнение процессоров»). Самые информативные результаты тестов это общий тест производительности для всех ядер, а также при работе только одного ядра (Single-Core). К сожалению, не всегда в системах сравнения присутствуют все процессоры - зачастую новые модели добавляются через некоторое время.

При сборке нового системного блока необходимо выбрать самый новый сокет - это позволит вам в дальнейшем проапгрейдить свою систему заменой процессора без смены материнки, хотя не факт что вы сможете провернуть такой фокус с процессорами компании Intel. Но все же для Intel сейчас актуальны сокеты LGA 1151 или LGA 1151 Coffee Lake (1151-v2), а для AMD наилучшим выбором является Socket AM4, хотя для систем без дискретной графики можно взять и Socket FM2+.

Внимание! При выборе процессора под материнскую плату (или наоборот), даже при условии совпадения сокетов, необходимо зайти на сайт производителя материнской платы, и посмотреть поддерживает ли эта материнская плата данный процессор. Хотя в большинстве случаев совпадение сокетов гарантирует поддержку процессора материнской платой, но все же бывали случаи когда такая комбинация не работала, либо процессор отображался как NoName. Хотя в большинстве случаев это решается обновлением BIOS-а материнки, но все же лучше обезопасить себя заранее.

Топ процессоров в 2018 году под различные задачи

В подборке ниже будут отображены в основном линейки процессоров, то цена и характеристики будут указываться для самого младшего представителя оной линейки.

Для офисных компьютеров/мультимедийных систем

Для работы в офисе отлично подойдут процессоры со стартовой стоимостью около 2000 рублей от AMD, а именно линейка двухядерников Fusion A6 на сокете FM2/FM2+ с тактовой частотой от 3,6 ГГц на ядро, также неплохо будут работать четырехядерники на сокете FM2+ линейки Athlon X4 с базовой частотой от 3,1 ГГц. От компании Intel можно взять на рассмотрение процессор шестого поколения Pentium Skylake на сокете LGA 1151, которые наделены двумя ядрами с татковой от 2,9 ГГц на ядро при стартовой розничной цене от 3000 рублей. Также можно посмотреть на аналогичный немного слабее процессор двухядерный Celeron Skylake G3900 с тактовой 2,8 ГГц, который можно найти всего-навсего за 2000 рублей.

Для рабочих ПК - игровых начального уровня

Такой компьютер может вообще не иметь внешней видеокарточки, хотя предполагается ее наличие. Отличным выбором для такой системы станет двух четырехпроцессоры линейки AMD A-Series Bristol Ridge со стоимостью от 3000 до 6000 тысяч рублей. Они имеют интегрированные видеокарточки AMD Radeon R5-R7 series и основаны на новейшем сокете AM4, что даст вам очень широкие возможности для будущего возможного апгрейда. Также как вариант можно выбрать AMD Fusion A8 и Fusion A10, но только из них лучше выбрать процессоры с сокетом FM2+, а не FM2.

Из Intel-овских процессоров можно выделить линейку двухядерников Pentium Kaby Lake с графикой Intel HD Graphics 610-630, либо даже Core i3 Kaby Lake с интегрированным видеоядром HD Graphics 630 - хотя это уже довольно мощный проц для просто рабочий лошадки. Оба данных процессора устанавливаются в сокет LGA 1151.

Для средне-игровых, дизайнерских компьютеров

Для старта можно выделить линейку полноценных четырехядерных процессоров восьмого поколения Intel Core i3 Coffee Lake которые устанавливаютс я в модифицированный сокет LGA 1151 Coffee Lake. В нем также имеется своя видеокарточка UHD Graphics 630 и 8 Мб кэш-памяти третьего уровня. Если хотите воспользоваться процессором седьмого поколения то обратите ваше внимание на устанавливаемые в сокет LGA 1151 линейки четырехядерных процессоров Core i5 Kaby Lake, и возможно Xeon E3 v6. Ну а в завершение хочется указать вам отличный линейку шестиядерных процов восьмого поколения Core i5 Coffee Lake с видеокарточкой UHD Graphics 630 и кэшем 3-го уровня в 9 Мб.

От AMD мы имеем отличные известные всем линейки процессоров двухядерников Ryzen 3 и четырехядерников Ryzen 5. В принципе возможно включение сюда и линейки восьмиядерников Ryzen 7 - благо цена позволяет. Эти процессоры отличный выбор для многопоточных задач типа конвертирования видео, работы с различной графикой и т. д. Все данные процессоры выполнены на сокете AM4, т. е. если ваша материка позволяет (энергопотребление) вы сможете установить любой из них. Для игр в аналогичном ценовом диапазоне вы вряд ли сможете найти что-то лучше. Но естественно, если вы подыметесь выше по ценовому диапазону, то вы однозначно получите более производительные процессоры от Intel. Но как по мне это перебор и это стоит делать если вы слишком заядлый геймер, либо у вас есть лишние деньги. Чисто мое личное наверное немного предвзятое мнение - Ryzen для игрового ПК намного лучше, ибо их производительность стоит намного меньше аналогов от Intel. К слову процессоры Ryzen с приставкой «К» автоматически разгоняются если это позволяет материнская плата и система охлаждения.

Для геймерских компьютеров

От AMD сюда можно в принципе отнести линейку Ryzen 7 - отличные процессоры за небольшие (по геймерским запросам) деньги. Также нужно не забывать про очень высокопроизводительную линейку Ryzen Threadripper , которая обладает в наиболее дешевом процессоре 8 ядрами и 16 потоками с базовой тактовой частотой 3,8 ГГц.

От Intel мы получаем список намного шире. Для начала я выделил линейку процов седьмого поколения Core i7 Kaby Lake которые обладают четырьма ядрами и устанавливаются в сокет LGA 1151. Далее в списке соответственно его старший брат - линейка уже шестиядерных процессоров Core i7 Coffee Lake , соответственно со второй версией сокета LGA 1151 — Coffee Lake.

Как вы могли заметить я не упоминал раньше процессоры на сокете LGA 2066. На момент написания статьи еще не было в продаже процессоров восьмого поколения под этот сокет либо его модификацию. Как было уже раньше упомянуто раньше процессоры на данном сокете не имеют собственной графики - упор сделан на производительность. Если вы решили собрать компьютер на сокете LGA 2066 вам для начала стоит обратить внимание на линейку четырехядерных процессоров Core i5 Kaby Lake-X и Core i7 Kaby Lake-X. Разница в цене между ними составляет около 7000 рублей, поэтому все зависит от ваших желаний и бюджета. Также вообще то можно взять что-то и из шестого поколения — Core i7 Skylake-X, но решать вам - я бы уже не брал. Брать процессоры из линейки Core i9 Skylake-X я вообще не вижу смысла, для очень комфортной игры вполне хватит предыдущих вариантов с ценником около 15-22 тысяч рублей, а не от 60 тысяч рублей, как в данном случае.

Для апгрейда

Ну и под конец немного об апгрейде - для материнских плат на сокете AM3+ до сих пор выпускается линейка процессоров AMD FX которые наделены от четырех до 8 ядер. И если ваша материнка поддерживает данные процессоры вы сможете неплохо улучшить свой ПК. Для материнских плат с сокетами от Intel рекомендую обратить ваше внимание на вторичный рынок (б/у) серверных процессоров Xeon - таких процессоров довольно много, стоят они недорого и с малейшими манипуляциями (переставить местами пару ножек, выточка ключей в текстолите - обычно продавцы уже все делают сами) вы существенно проапгрейдите свою систему.